电子发烧友网(文/吴子鹏)半导体材料是整个产业绝对的上游,可谓是牵一发而动全身,在此前日韩半导体出口限制事件中,半导体材料扮演了重要的角色。总体而言,半导体材料是一个技术壁垒高,欧美日韩高度垄断的行业。
据报道,近期国产半导体材料迎来重大进展,光微半导体材料(宁波)有限公司(以下简称:光微半导体)投资的国产3nm超纯溅射靶材产业化项目,已经进入客户验证阶段,预计近期可实现量产。
根据宁波杭州湾新区网站信息,光微半导体3nm超纯溅射靶材产业化项目和光电集成电路项目、晶片电阻项目一起于2021年的年中时段集中签约落地新区数字经济产业园。
11月上旬,光微半导体成功挂牌宁波“青年创新创业板”项目,在公司介绍部分,宁波杭州湾新区网站中写到,光微半导体拥有一支高技术水平的研发和生产团队,通过不断的科研创新,已自主掌握关键核心技术,打破国内超高纯电子专用材料制备、加工技术等被国外寡头垄断的格局。
据介绍,随着3nm超纯溅射靶材产业化项目进入准量产阶段,光微半导体具备供应45-3nm工艺节点使用的超纯溅射靶材的能力。在3nm工艺方面,光微半导体已经与台积电供应商光洋科建立供应关系,为其代工3nm芯片制造工艺所需的铜锰靶材,后续这些材料将进入台积电3nm供应链。
光洋科是中国台湾最大的贵稀金属应用材料制造商,2020年3月正式出货台积电,成功跻身台积电绿色供应链新成员。目前,该公司正在经历光洋科公司派和台钢派的经营权之争,但前者获得联电、南茂、稳懋、晶技以及台积电的力挺,预计不会对台积电最新工艺造成影响,也不会阻断光微半导体的供应渠道。
根据台积电CEO魏哲家此前的公开言论,台积电3nm N3将在2021年内风险性试产,2022年下半年大规模量产,2023年第一季度获得实际收入。如果光微半导体真正打入到台积电的供应体系,预计将成为其在与储备客户中芯国际、华虹等厂商沟通时的加分项,有望争取到更多成熟工艺的订单。
同时,光微半导体实现突破之后,有望和江丰电子一起进一步提升宁波在靶材产业的战略地位。目前,江丰电子的靶材技术也已经突破进入先进制程,相关产品打入台积电、中芯国际、格罗方德、意法半导体等厂商的供应链。
从单一材料的市场份额占比来看,半导体材料中占比最大的是硅片,占全部半导体材料市场的37%左右。从产业发展的近况来看,12英寸硅片在未来的市场占比将逐年提高。原因很简单,硅片尺寸越大,能够生产的晶片数量就越多,用于半导体生产的效率越高,单位耗用原材料越少。对于大陆市场而言,各大晶圆厂对12英寸硅片的需求将逐年提升,预计于2020年将突破100万片/月的需求量。
2019年和2020年,国产12英寸硅片陆续取得突破,沪硅产业、上海超硅、郑州合晶、中环股份等数家企业都宣布在国产12英寸硅片方面实现超过10万片/月的产能,其中沪硅产业的产能达到30万片/月,后续规划产能在百万片/月以上的规模,隐隐有成为国产大硅片龙头的趋势。包括12英寸硅片在内,大陆硅片产业近两年发展迅猛,让信越化学、盛高、环球晶、Silitronic和SK集团五大家的总份额占比持续走低,从2019年的92.57%,下降为2020年的86.61%。
在硅片之后,份额最二大的半导体材料是掩膜,这个领域里面的本土企业并不如硅片行业这么热闹,清溢光电是唯一能够进入主流市场的,该公司在平板显示掩膜版方面具有不俗的竞争实力,在半导体掩膜版方面正在大力研发。
和掩膜、靶向材料情况类似,本土企业在特殊气体、光刻胶、蚀刻剂等材料方面,大都属于完成从零到一的破局,在陆续走向高端,并持续扩大自己的市场份额。因此,我们总是不时能够看到本土半导体厂商取得重大进展的消息。
但是,从整体供应市场来看,本土半导体材料产业依然处于起步阶段,包括硅片和光刻胶在内的各个细分环节自给率基本都不足10%,拥有巨大的替代发展空间。后续,相关企业将会持续在细分领域传出好消息,技术达到国际领先水平,实现从无到有,从弱到强的蜕变。
据报道,近期国产半导体材料迎来重大进展,光微半导体材料(宁波)有限公司(以下简称:光微半导体)投资的国产3nm超纯溅射靶材产业化项目,已经进入客户验证阶段,预计近期可实现量产。
满足45-3nm工艺节点的国产材料
介绍信息显示,光微半导体隶属于有色金属冶炼和压延加工业领域,提供电子专用材料的研发、制造和销售,是国内唯一掌握7N超纯金属材料提纯技术、超纯铜基微合金铸锭技术、3nm半导体工艺靶材加工技术的公司。
图源:爱企查
根据宁波杭州湾新区网站信息,光微半导体3nm超纯溅射靶材产业化项目和光电集成电路项目、晶片电阻项目一起于2021年的年中时段集中签约落地新区数字经济产业园。
11月上旬,光微半导体成功挂牌宁波“青年创新创业板”项目,在公司介绍部分,宁波杭州湾新区网站中写到,光微半导体拥有一支高技术水平的研发和生产团队,通过不断的科研创新,已自主掌握关键核心技术,打破国内超高纯电子专用材料制备、加工技术等被国外寡头垄断的格局。
图源:宁波杭州湾新区网站
据介绍,随着3nm超纯溅射靶材产业化项目进入准量产阶段,光微半导体具备供应45-3nm工艺节点使用的超纯溅射靶材的能力。在3nm工艺方面,光微半导体已经与台积电供应商光洋科建立供应关系,为其代工3nm芯片制造工艺所需的铜锰靶材,后续这些材料将进入台积电3nm供应链。
光洋科是中国台湾最大的贵稀金属应用材料制造商,2020年3月正式出货台积电,成功跻身台积电绿色供应链新成员。目前,该公司正在经历光洋科公司派和台钢派的经营权之争,但前者获得联电、南茂、稳懋、晶技以及台积电的力挺,预计不会对台积电最新工艺造成影响,也不会阻断光微半导体的供应渠道。
根据台积电CEO魏哲家此前的公开言论,台积电3nm N3将在2021年内风险性试产,2022年下半年大规模量产,2023年第一季度获得实际收入。如果光微半导体真正打入到台积电的供应体系,预计将成为其在与储备客户中芯国际、华虹等厂商沟通时的加分项,有望争取到更多成熟工艺的订单。
同时,光微半导体实现突破之后,有望和江丰电子一起进一步提升宁波在靶材产业的战略地位。目前,江丰电子的靶材技术也已经突破进入先进制程,相关产品打入台积电、中芯国际、格罗方德、意法半导体等厂商的供应链。
国产半导体材料偶有闪光
半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间,电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。按照实际应用来划分,半导体材料主要分为晶圆材料和封装材料,前者主要是硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、溅射靶、抛光液等;后者则主要包括层压基板、引线框架、焊线、模压化合物等。从单一材料的市场份额占比来看,半导体材料中占比最大的是硅片,占全部半导体材料市场的37%左右。从产业发展的近况来看,12英寸硅片在未来的市场占比将逐年提高。原因很简单,硅片尺寸越大,能够生产的晶片数量就越多,用于半导体生产的效率越高,单位耗用原材料越少。对于大陆市场而言,各大晶圆厂对12英寸硅片的需求将逐年提升,预计于2020年将突破100万片/月的需求量。
2019年和2020年,国产12英寸硅片陆续取得突破,沪硅产业、上海超硅、郑州合晶、中环股份等数家企业都宣布在国产12英寸硅片方面实现超过10万片/月的产能,其中沪硅产业的产能达到30万片/月,后续规划产能在百万片/月以上的规模,隐隐有成为国产大硅片龙头的趋势。包括12英寸硅片在内,大陆硅片产业近两年发展迅猛,让信越化学、盛高、环球晶、Silitronic和SK集团五大家的总份额占比持续走低,从2019年的92.57%,下降为2020年的86.61%。
图源:前瞻产业研究院
在硅片之后,份额最二大的半导体材料是掩膜,这个领域里面的本土企业并不如硅片行业这么热闹,清溢光电是唯一能够进入主流市场的,该公司在平板显示掩膜版方面具有不俗的竞争实力,在半导体掩膜版方面正在大力研发。
和掩膜、靶向材料情况类似,本土企业在特殊气体、光刻胶、蚀刻剂等材料方面,大都属于完成从零到一的破局,在陆续走向高端,并持续扩大自己的市场份额。因此,我们总是不时能够看到本土半导体厂商取得重大进展的消息。
但是,从整体供应市场来看,本土半导体材料产业依然处于起步阶段,包括硅片和光刻胶在内的各个细分环节自给率基本都不足10%,拥有巨大的替代发展空间。后续,相关企业将会持续在细分领域传出好消息,技术达到国际领先水平,实现从无到有,从弱到强的蜕变。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
334文章
27101浏览量
216882 -
台积电
+关注
关注
44文章
5614浏览量
166235
发布评论请先 登录
相关推荐
性能杀手锏!台积电3nm工艺迭代,新一代手机芯片交战
电子发烧友网报道(文/李弯弯)近日消息,联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出,两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产,近期进入投片阶段。 在台
台积电美国厂预计2025年初量产4nm制程
台积电在美国亚利桑那州的布局正逐步展开,其位于该地的一厂即将迎来重大进展。据悉,该厂将开始生产4nm制程芯片,并预计在2025年初正式实现量
台积电3nm制程需求激增,全年营收预期上调
台积电近期迎来3nm制程技术的出货高潮,预示着其在半导体制造领域的领先地位进一步巩固。随着苹果iPhone 16系列新机发布,预计搭载的A1
消息称台积电有望9月启动2nm MPW服务
据最新消息,台积电计划在9月正式拉开新一轮多项目晶圆(MPW)服务的序幕,此次尤为引人注目的是,该轮MPW服务有望首次引入2nm制程选项,标
谷歌Tensor G5芯片转投台积电3nm与InFO封装
近日,业界传出重大消息,谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转投台积电的3nm制程,并引入台
台积电获英特尔3nm芯片订单,开启晶圆生产新篇章
近日,据业界知情人士透露,全球知名的半导体制造巨头台积电已成功获得英特尔即将推出的笔记本电脑处理器系列的3nm芯片订单,标志着双方合作的新里
台积电3nm产能供不应求,骁龙8 Gen44成本或增
在半导体行业的最新动态中,三星的3nm GAA工艺量产并未如预期般成功,其首个3nm工艺节点SF3E的市场应用范围相对有限。这一现状促使了科技巨头们纷纷转向
台积电3nm工艺产能紧俏,苹果等四巨头瓜分
据台湾媒体报道,近期全球芯片制造巨头台积电面临了3nm系列工艺产能的激烈竞争。据悉,苹果、高通、英伟达和AMD这四大科技巨头已经率先瓜分完了台
半导体发展的四个时代
、IP 和设计方法之间深奥而微妙的相互作用对于与分解的供应链进行协调变得非常具有挑战性。台积电也是这个时代的先驱。
仔细观察一下,我们又要回到原点了。随着
发表于 03-27 16:17
评论