芯片制造全过程详解
芯片究竟是什么？为什么会成为人类不可或缺的核心科技？一个小小的硅片，承载着几千万甚至数百亿的晶体管，它是如何被设计和制造出来的？
芯片设计可分为规格定义、系统级设计、前端设计和后端设计4大过程。
芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。
有了设计好的“蓝图”，就可以开始芯片生产流程中的制造过程了
1、硅纯化制作晶圆
晶圆（Wafer）经过抛光处理及一系列严格筛查后，投入第一阶段的生产工艺，即前段生产（Front End Of Line）。这一阶段主要完成集成晶体管的制造，包括光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入等几大模块的工艺。
2、晶圆涂膜
3、晶圆光刻显影、蚀刻
4、搀加杂质
5、晶圆测试
6、芯片封装
7、测试、包装
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责任编辑：李倩
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