0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

芯片的制造过程与步骤

倩倩 来源:澎拜,立创商城综合整理 作者:澎拜,立创商城综 2021-12-08 11:05 次阅读

芯片,又称为集成电路,是计算机等电子设备最重要的功能载体,是中央处理器CPU的“灵魂”!

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。

芯片制造的10大步骤

沉积:制造芯片的第一步,通常是将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体

光刻胶涂覆:进行光刻前,首先要在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”,然后将晶圆放入光刻机

曝光:在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图。晶圆放入光刻机后,光束会通过掩模版投射到晶圆上。光刻机内的光学元件将图案缩小并聚焦到光刻胶涂层上。在光束的照射下,光刻胶发生化学反应,光罩上的图案由此印刻到光刻胶涂层。

计算光刻:光刻期间产生的物理、化学效应可能造成图案形变,因此需要事先对掩模版上的图案进行调整,确保最终光刻图案的准确。ASML将现有光刻数据及圆晶测试数据整合,制作算法模型,精确调整图案。

烘烤与显影:晶圆离开光刻机后,要进行烘烤及显影,使光刻的图案永久固定。洗去多余光刻胶,部分涂层留出空白部分。

刻蚀:显影完成后,使用气体等材料去除多余的空白部分,形成3D电路图案。

计量和检验:芯片生产过程中,始终对晶圆进行计量和检验,确保没有误差。检测结果反馈至光刻系统,进一步优化、调整设备。

离子注入:在去除剩余的光刻胶之前,可以用正离子或负离子轰击晶圆,对部分图案的半导体特性进行调整。

视需要重复制程步驟:从薄膜沉积到去除光刻胶,整个流程为晶圆片覆盖上一层图案。而要在晶圆片上形成集成电路,完成芯片制作,这一流程需要不断重复,可多达100次。

封装芯片:最后一步,切割晶圆,获得单个芯片,封装在保护壳中。这样,成品芯片就可以用来生产电视、平板电脑或者其他数字设备了!

澎拜,立创商城综合整理

责任编辑:李倩

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    453

    文章

    50305

    浏览量

    421437
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4832

    浏览量

    127734
  • ASML
    +关注

    关注

    7

    文章

    717

    浏览量

    41153
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    半导体制造过程解析

    在这篇文章中,我们将学习基本的半导体制造过程。为了将晶圆转化为半导体芯片,它需要经历一系列复杂的制造过程,包括氧化、光刻、刻蚀、沉积、离子注
    的头像 发表于 10-16 14:52 365次阅读
    半导体<b class='flag-5'>制造</b><b class='flag-5'>过程</b>解析

    芯片制造全流程简述

    ⌈ “兵马未动,粮草先行”,各路IC英雄是否备好了Hamburger&Chips来迎接下一次的远征。其实,在芯片制造过程中,每一个步骤都像是制作汉堡一样层次分明:从最基础的晶圆开始,像
    的头像 发表于 10-08 17:04 554次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>制造</b>全流程简述

    锌银电池的制造工艺

    锌银电池的制造工艺是一个复杂且精细的过程,涉及多个关键步骤和先进技术。以下是对锌银电池制造工艺的详细阐述:
    的头像 发表于 10-03 15:01 263次阅读

    简述芯片制造过程

    共读好书 芯片制造 芯片的生产从用户需求开始,经过设计、制造、封装、成品测试到最后出厂。其中技术难度最高的是设计和制造。设计需要大量的计算机
    的头像 发表于 07-04 17:22 590次阅读
    简述<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>制造</b><b class='flag-5'>过程</b>

    揭秘微芯片制作加工过程:深入微芯片制造的奥秘

    芯片制造过程,探索了将原始硅转变为推动我们技术景观的高度集成芯片的关键阶段和基本原理。什么是微芯片
    的头像 发表于 07-03 11:41 479次阅读
    揭秘微<b class='flag-5'>芯片</b>制作加工<b class='flag-5'>过程</b>:深入微<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>制造</b>的奥秘

    硅晶片清洗:半导体制造过程中的一个基本和关键步骤

    和电子设备中存在的集成电路的工艺。在半导体器件制造中,各种处理步骤分为四大类,例如沉积、去除、图案化和电特性的改变。 最后,通过在半导体材料中掺杂杂质来改变电特性。晶片清洗过程的目的是在不改变或损坏晶片表面或衬
    的头像 发表于 04-08 15:32 1667次阅读
    硅晶片清洗:半导体<b class='flag-5'>制造</b><b class='flag-5'>过程</b>中的一个基本和关键<b class='flag-5'>步骤</b>

    半导体制造工艺 - 晶圆制造过程

    芯片制造是当今世界最为复杂的工艺过程。这是一个由众多顶尖企业共同完成的一个复杂过程。本文努力将这一工艺过程做一个汇总,对这个复杂的
    发表于 03-29 11:25 3247次阅读
    半导体<b class='flag-5'>制造</b>工艺 - 晶圆<b class='flag-5'>制造</b>的<b class='flag-5'>过程</b>

    集成芯片运用什么技术制造

    集成芯片制造运用了多种技术,这些技术相互关联、相互支持,共同构成了集成芯片制造的完整过程
    的头像 发表于 03-21 15:48 565次阅读

    芯片制造时长揭秘:从原料到成品的完整周期

    整个芯片制造的流程可以分为三大步骤芯片设计、芯片制造、封装测试
    发表于 03-07 14:59 1772次阅读
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>制造</b>时长揭秘:从原料到成品的完整周期

    立磨摇臂轴承位磨损过程步骤

    电子发烧友网站提供《立磨摇臂轴承位磨损过程步骤.docx》资料免费下载
    发表于 02-26 09:16 0次下载

    制造半导体芯片的十个关键步骤

    半导体制造厂,也称为晶圆厂,是集成了高度复杂工艺流程与尖端技术之地。这些工艺步骤环环相扣,每一步都对最终产品的性能与可靠性起着关键作用。本文以互补金属氧化物半导体(CMOS)制程为例,对芯片
    的头像 发表于 02-19 13:26 1874次阅读
    <b class='flag-5'>制造</b>半导体<b class='flag-5'>芯片</b>的十个关键<b class='flag-5'>步骤</b>

    芯片封装的封装步骤

    芯片封装是将芯片封装在外部保护壳体内的过程,通常包括以下步骤
    的头像 发表于 12-18 18:13 1935次阅读

    芯片制造步骤解析

    电子发烧友网站提供《芯片制造步骤解析.docx》资料免费下载
    发表于 12-18 10:32 3次下载

    芯片设计分为哪些步骤?为什么要分前端后端?前端后端是什么意思

    设计过程。 前端设计是芯片设计的起点,涉及到定义芯片的功能、性能和接口等。具体步骤包括需求分析、体系结构设计、逻辑设计、逻辑综合和验证。前端设计主要的任务是根据需求和功能,将设计需求转
    的头像 发表于 12-07 14:31 3545次阅读

    一文了解刚柔结合制造过程

    一文了解刚柔结合制造过程
    的头像 发表于 12-04 16:22 701次阅读