芯片是如何被点沙成晶的呢?看似无关且不起眼的沙子,富含二氧化硅,而二氧化硅通过高温加热、纯化、过滤等工艺,可从中提取出硅单质,然后经特殊工艺铸造变成纯度极高的块状单晶硅,称作单晶硅棒(Crystal Ingot)。单晶硅棒根据用途被切割成0.5mm-1.5mm厚度的薄片,即成为芯片的基本原料,硅晶圆片,这便是“晶圆(Wafer)”。
小编将为大家介绍一下芯片制造流程:
1.制作晶圆。使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需厚度的晶圆。
2.晶圆涂膜。在晶圆表面涂上光阻薄膜,该薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力。
3.晶圆光刻显影、蚀刻。使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上,使其软化,然后使用溶剂将其溶解冲走,使薄膜下的硅暴露出来。
4.离子注入。使用刻蚀机在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱,并注入离子,形成PN结(逻辑闸门);然后通过化学和物理气象沉淀做出上层金属连接电路。
5.晶圆测试。经过上面的几道工艺之后,晶圆上会形成一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。
6.封装。将制造完成的晶圆固定,绑定引脚,然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素采用各种不同的封装形式;同种芯片内核可以有不同的封装形式
整合自:上海海思技术、百度经验、39度
编辑:jq
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