中国芯片的最新进展
芯片制造的难度不亚于原子弹，所以芯片的制造在当代被成为工业发展的皇冠，为了压制发展中国家掌握这一核心科技，芯片制造靠一个国家制造几乎是不可能的事情，而后来为了继续制裁我们国家，在2020年美国为首的西方国家又在瓦森呐安排中加入了更多限定条件，目的就是进一步阻止中国研究芯片的可能性。这也是为何台积电负责人说，中国不可能打造出芯片的原因，但毕竟芯片是人造的，不是神造的，西方国家可以造，中国当然可以造，而且我们必须造。
自从华为遭遇了芯片上的限制之后，越来越多的人关注起芯片制造领域。而在当下芯片制造方面，高端的芯片我们暂时还没有办法制造出。这主要也是因为ASML并不能自由的出高端的光刻机给我们，也正是因此我们才在这一方面无法独立的制造出高端的芯片，面临着被卡脖子的情况。
中国在推动半导体自主的过程中进行了路线调整，将精力专注于提高成熟技术的生产力，而把追赶世界上最先进的芯片制造商的目标放在了次要位置。
一方面，中国能够提高低端芯片的产量来缓解供应短缺，但另一方面，在未来几年甚至几十年内，中国必须依靠台积电和三星电子等晶圆厂来制造先进的芯片，即使中国自己的IC设计公司能够设计这些高端芯片。
中国存储芯片三巨头有长江存储、长鑫和嘉合劲威。
文章整合自：酷扯儿、蘑菇谈科技
编辑：ymf
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
452文章
50153浏览量
420529 -
中国芯片
+关注
关注
8文章
54浏览量
19821
发布评论请先 登录
相关推荐
芯片和封装级互连技术的最新进展
近年来，计算领域发生了巨大变化，通信已成为系统性能的主要瓶颈，而非计算本身。这一转变使互连技术 - 即实现计算系统各组件之间数据交换的通道 - 成为计算机架构创新的焦点。本文探讨了通用、专用和量子计算系统中芯片和封装级互连的最新进展，并强调了这一快速发展领域的关键技术、挑
固态电池技术的最新进展
固态电池技术是当前电池研究领域的一个热点，它被看作是下一代电池技术的有力竞争者。与传统的锂离子电池相比，固态电池具有更高的能量密度、更好的安全性和更长的使用寿命。 1. 固态电池的基本原理 固态电池的核心在于使用固态电解质代替传统的液态电解质。这种固态电解质不仅能够提供离子传输的通道，还能防止电池内部的短路，从而提高电池的安全性。固态电池的工作原理与锂离子电池相似，都是通过锂离子在正负极之间的移动来存储和
高燃回顾｜第三届OpenHarmony技术大会精彩瞬间
第三届OpenHarmony技术大会圆满落幕
全球开源精英齐聚
共同展示OpenHarmony技术、生态、人才的最新进展
见证OpenHarmony南北向生态繁荣
共绘开源生态发展蓝图
星光璀璨致谢
发表于 10-16 18:47
5G新通话技术取得新进展
在探讨5G新通话这一话题时，我们需首先明确其背景与重要性。自2022年4月国内运营商正式推出以来，5G新通话作为传统语音通话的升级版，迅速吸引了公众的目光，并引起了社会的广泛关注。它基于5G网络，代表了通信技术的新进展。
中国科学院西安光机所智能光学显微成像研究取得新进展
近日，瞬态光学与光子技术国家重点实验室在智能光学显微成像研究方面取得新进展，研究成果在线发表于国际高水平学术期刊《光电进展》(Opto-Electronic Advances，IF: 15.3
中国科学技术大学科研团队取得量子计算研究新进展
中国科学技术大学科研团队取得量子计算研究新进展 据央视新闻报道，中国科学技术大学科研团队利用自主研发的关键设备，利用“自底而上”的量子模拟方法，在国际上首次实现光子的反常分数量子霍尔态。 据中
广东的5G-A、信号升格和低空经济，又有新进展！
了两地的5G/5G-A、智算等数字基础设施建设，深入了解了他们在信号升格和低空经济方面的最新进展。活动一共持续了三天，前后跑了8个项目，虽然很累，但收获满满。接下
百度首席技术官王海峰解读文心大模型的关键技术和最新进展
4月16日，以“创造未来”为主题的Create 2024百度AI开发者大会在深圳国际会展中心成功举办。百度首席技术官王海峰以“技术筑基，星河璀璨”为题，发表演讲，解读了智能体、代码、多模型等多项文心大模型的关键技术和最新进展。
从原子到超级计算机：NVIDIA与合作伙伴扩展量子计算应用
量子计算领域的最新进展包括分子研究、部署巨型超级计算机，以及通过一项新的学术计划培养量子从业人员。
四个50亿+，多个半导体项目最新进展！
来源：全球半导体观察，谢谢 编辑：感知芯视界 Link 近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件
清华大学在电子鼻传感器仿生嗅闻方向取得新进展
近日，清华大学机械系在电子鼻仿生嗅闻研究中取得新进展，相关研究成果以“Sniffing Like a Wine Taster: Multiple Overlapping Sniffs (MOSS
语音识别技术最新进展：视听融合的多模态交互成为主要演进方向
多种模态（声学、语言模型、视觉特征等）进行联合建模，基于深度学习的多模态语音识别取得了新进展。 多模态交互的原理及优势 多模态交互技术融合了多种输入方式，包括语音、手势、触摸和眼动等，使用户可以根据自己的喜好和习惯
“六赴”进博会！高通和AMD展示最新处理器，见证AI赋能终端新进程
11月6日到11月10日，在第六届中国国际进口博览会期间，来自美国的半导体企业高通、AMD都集中展示了其AI技术和处理器芯片在手机、PC、智能汽车领域赋能终端最新进展。
工商网监
评论