近日,阿里研发出全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体芯片,该芯片突破了冯·诺依曼架构的局限,在特定的AI场景中,该芯片的性能提升10倍以上,效能比提升了近300倍。
在今年的10月19日,阿里在云栖大会上发布自研倚天710云芯片,作为阿里推进“一云多芯”的重要一步,也将在阿里云数据中心得到部署和应用。
倚天710采用的是5nm工艺,而在此之前服务器的工艺仍是7nm,倚天710率先实现了更高的工艺,它能容纳600亿晶体管。倚天710是依据对云场景的高并发、高性能和高能效的需求而进行设计的,最终实现了性能和能效比的新突破。
审核编辑:姚远香
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