什么原因导致的芯片短缺 芯片短缺何时才能延缓
芯片短缺何时才能延缓又是什么原因导致的芯片短缺呢？
2021年4月27日，小米卢伟冰在谈到芯片短缺问题时表示，这种局面是由供需两侧共同造成过的。缺货周期在今年不会缓解。
2021年7月29日，意法半导体CEO谢利（Jean-MarcChery）表示：“（全球芯片短缺）情况将在2022年逐渐改善，但在2023年上半年之前，我们不会恢复正常状态。”这就意味着芯片短缺2023年才有可能得到缓和，那么芯片短缺的原因究竟是什么呢
1，美国的制裁打破了全世界芯片供应的节奏；
2，疫情也一定程度上影响一些芯片企业的正常开工和运行；
3市场压力造成生产企业大量备货；
4一些晶圆厂缺水电和失火等。
整合自：立刚科技观察、 金捷幡、贤集网
编辑：jq
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
453文章
50373浏览量
421664 -
晶圆厂
+关注
关注
7文章
617浏览量
37800
发布评论请先 登录
相关推荐
工信部：我国芯片自给率仅为10%，面临结构性短缺挑战
我国芯片自给率仅10%，显著短缺影响新能源车产业。专家建议聚焦高端芯片，避免低端竞争，提升创新能力和国际竞争力。 近日，工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军在上海举行的2024中国汽车
esp32-s2r2芯片无法下载是什么原因导致的？
和其他电路都不变，只更换模组内芯片，发现仍然无法下载程序,一直处于“上电同步等待”状态（没换芯片之前模组下载程序和运行都是正常的）。看芯片手册这两款芯片是通用的，请问这有可能是
发表于 07-01 08:29
KEIL调试STM32在运行在打断点位置后芯片复位是什么原因导致的呢？
如题，在用Keil仿真时，在断点满足的地方，芯片复位，有可能是什么原因导致的呢？现象是这样：我运行程序，在某个条件中设下断点，然后等外面条件成立后，按理说程序会停在断点位置，但是实际上芯片
发表于 03-18 08:05
DAP miniwiggler连接不上xc2365A芯片，有可能什么原因导致的？
请问，DAP miniwiggler 连接不上xc2365A芯片？
尝试过JTAG或DAP，都连接不上芯片，请问下有可能什么原因导致的。
另外，针对XC2365A的话，
1.使用JT
发表于 02-02 08:01
设计的PCB使用了ADuCm355作为主控，在Keil中识别不到芯片的ID号是什么原因导致的呢？
设计的PCB使用了ADuCm355作为主控，打算使用四线SWD下载程序。但是，在Keil中识别不到芯片的ID号，请问是什么原因导致的呢。
我用的连接方式为测试Pin与下载针，用手按住连接的。电路板上的供能
发表于 01-24 08:30
ADXL345芯片上电后，读取寄存器偶尔失败是什么原因导致?
ADXL345芯片上电后,读取寄存器 有时候会读取到0xE5,之后一切正常,.有时候会读取到0xFF或者0,请问这个是什么原因导致?
发表于 01-24 07:14
OpenAI担忧人工智能芯片短缺，计划在未来成立一家芯片制造公司？
据外媒消息，OpenAI公司担忧人工智能芯片短缺，计划在未来成立一家芯片制造公司，目前，其首席执行官萨姆·奥特曼正在说服潜在投资者加入这一计划。
NAND封装短缺导致大容量SSD价格暴涨
消息人士指出，NAND封装短缺对供应链的全面影响可能需要两到三个月的时间，届时一些最好的2TB和4TB固态硬盘的价格将 "暴涨"。
发表于 01-19 10:10
•409次阅读
LTC3789空载发热严重是什么原因导致的？
用LTC3789实现输入14-19V 输出15V 3.5A。芯片一上电(用VCC=16.5V测试) 空载电流有200mA 导致芯片发热严重，请教有什么原因
发表于 01-05 07:26
LTC3787芯片壳体很烫是什么原因导致的？
下芯片壳体顶部温度达到了83℃，请问这个可能是什么原因？另外空载测试壳体也很烫。按照手册上的温升公式，芯片表面温度=Ta+15mA*VBIAS*90℃/W，温升也只有25.7℃左右。后来我尝试用外部
发表于 01-04 07:54
LT8316芯片带负载无法启动，不带负载或者负载电阻很大才能启动是什么原因？
LT8316芯片带负载无法启动，不带负载或者负载电阻很大才能启动，请问这是什么原因？谢谢！
发表于 01-03 09:40
芯片人才短缺五大成因
在这个阶段，国家越来越重视集成电路产业，各方力量涌入这个行业，企业对人才的需求就一下子起来了。一个产业快速发展时，必然会感到人才短缺。
重要材料短缺！半导体公司加价求货
本次报道指出，光掩膜短缺主要与几个因素有关：先进制程工艺芯片中，更薄的电路图案需要更多的光掩膜；DUV工艺相较EUV也需要更多的光掩膜。另外，ChatGPT引发的AI热潮下，AI芯片公司数量陡增也是另一个
工商网监
评论