芯片最新消息三星
由于全球芯片的短缺，英特尔、台积电以及三星都受到了不小的影响。三星内部多位高管的职位出现变动，并且任命了新的CEO，还合并了移动和消费电子部门，将以后的重点业务放在逻辑芯片上面。
据媒体的最新报道称，受到疫情和芯片短缺的影响，三星已经无法生产出更多的智能手机，为了应对即将到来的2022年，三星已经开始大量囤积芯片，防止出现缺货危机。
除了以上变动以外，三星计划在在德克萨斯州泰勒投资一家超过170亿美元的半导体制造工厂，计划在2030年前成为全球最大的芯片代工制造商。
审核编辑：陈翠
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
454文章
50472浏览量
422023 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15857浏览量
180937
发布评论请先 登录
相关推荐
三星存储，开始反击！
电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，三星电子公布了其第三季度财报，显示该公司芯片季度营业利润达3.86万亿韩元，远低于上一季度的6.45万亿韩元，环比爆降近40%。显然，这一轮业绩的爆降与三星
三星芯片部门任命新负责人
三星电子近期进行了一些管理层调整，三星芯片业务的负责人进行了调整： 以前负责半导体及设备解决方案（DS）部门的负责人、公司副董事长Jun Young-hyun将调任三星联合首席执行官，
三星或受内存芯片价格下跌影响
近日，信荣证券分析师Park Sang-wook对三星电子的未来前景表达了担忧。他预测，由于客户库存过剩，三星电子在2025年上半年可能会面临内存芯片价格下跌的挑战。 Park指出，尽管下半年
英伟达加速认证三星AI内存芯片
近日，英伟达公司正在积极推进对三星AI内存芯片的认证工作。据英伟达CEO透露，他们正在不遗余力地加速这一进程，旨在尽快将三星的内存解决方案融入其产品中。 此次认证工作的焦点在于三星的H
三星电子内部或自研XR设备专用芯片
8月14日最新消息，韩国权威媒体《首尔经济日报》（Sedaily）于本月8日披露，三星电子正积极自研针对扩展现实（XR）设备的专用芯片，该项目由去年从英特尔引进的资深芯片设计专家Nee
三星否认HBM3E芯片通过英伟达测试
近日，有关三星的8层HBM3E芯片已通过英伟达测试的报道引起了广泛关注。然而，三星电子迅速对此传闻进行了回应，明确表示该报道并不属实。
三星Exynos 2500芯片研发取得显著进展
在半导体技术日新月异的今天，三星再次以其卓越的创新能力吸引了全球科技界的目光。据最新媒体报道，三星自主研发的Exynos 2500芯片在3nm工艺的研发上取得了显著进展，这一里程碑式的成就不仅彰显了
三星电子美国芯片工厂项目投产延期,投资额增至250亿美元
在全球芯片制造竞争日趋激烈的今天，三星电子在美国得克萨斯州泰勒市的芯片工厂项目却遭遇了投产延期的挑战。这一备受瞩目的项目，原计划于2024年投入运营，但最新消息显示，其全面启动生产的时
三星电子工会罢工，对全球芯片供应影响有限
三星电子目前正面临与全国三星电子工会（NSEU）之间的谈判僵局。该工会代表了超过2.8万名三星工人，并计划在6月7日进行为期一天的罢工。尽管与其他公司长达数周或数月的罢工相比，这次罢工看似规模较小，但考虑到
英伟达寻求从三星采购HBM芯片
英伟达正在寻求与三星建立合作伙伴关系，计划从后者采购高带宽存储（HBM）芯片。HBM作为人工智能（AI）芯片的核心组件，其重要性不言而喻。与此同时，三星正努力追赶业内领头羊SK海力士，
三星电容怎么看型号呢？
现在对于三星电容的挑选型号的方式，完全要多去了解自我的需求，然后在选择适合自己型号的三星电容，这样的选择是比较合理的。那么，三星电容是怎么进行选择的呢!这些方面都是需要咱们了解清楚哦。 看三星
三星电子最新消息 成立AI芯片开发团队 出售所持ASML剩余股份
三星电子一直业界风向标，我们来看看三星电子近期的最新消息。 三星电子在硅谷成立AI芯片开发团队 据外媒报道消息，有业内人士透露出
三星Exynos 2400芯片采用FOWLP技术，提高性能与散热能力
据最新消息，三星的Exynos 2400芯片将采用扇出式晶圆级封装（FOWLP）技术。这种封装技术使得Exynos 2400在性能和散热能力方面有了显著提升。
工商网监
评论