芯片也被人们誉为“现代工业的粮食”,以芯片为代表的半导体行业,也是催生了电脑、移动互联网等等一系列的重要变革,其重要性可谓是不言而喻了。
因芯片的制造工序非常复杂,可谓是代表了人类Z高的工业水平,所以也被称为工业制造的皇冠,电子工业的食粮。30多年来,ZG历经几次半导体振兴,但在主流芯片市场上,却尚未真正取得一定地位。在科技领域范围内,芯片可以说是ZGZ后一块待突破的关键领域和阵地。这其中的资金壁垒和技术壁垒是难以想象的,从历年来半导体并购案例中不难看出,它不只是商业科技领域的战争,更是国与国之间科技力量的角逐。
中国晶圆代工厂占据全球纯晶圆代工市场10%的份额,市场规模约50 亿美元,份额和规模相较于2016年近乎翻倍众所周知,在全球芯片代工企业中,中国(含台湾)是相当强势的,前10大代工企业中,占了6名,分别是台积电、联电、中芯国际、力积电、世界先进、华虹半导体。
目前来说,作为我国第一大半导体公司,海思半导体也是我国公认最强的芯片公司了,华为每年几百亿的研发投入,使海思半导体的实力越来越强。排名第二的则是清华紫光展锐,它是我国半导体行业的佼佼者,其芯片出货量超过15亿,并且拥有3700多件专利。排名第三的是豪威科技,在图像传感器、相机模块等领域处于领先水平。
像华大半导体、中兴微电子等等国产芯片公司,其实力也是比较强的。
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责任编辑:李倩
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