车用芯片短缺 自主创新是关键

从2020年底，伴随着年底的需求高峰，汽车半导体供应链出现了中断，主要的原因还是汽车行业出现了需求中断后复苏，这个过程正好和消费类电子产品需求的增加，两者的需求在复苏周期发生了冲突。

根据IHS的调研，短缺的部件后续和MCU有很大的关系，由于MCU适用于所有的域， 由于IC小型化和高频的需求，MCU需要40 nm以下的制程，大部分IDM都把芯片生产外包给台积电（TSMC）等代工厂，目前TMSC生产出货的所有汽车MCU的约70％的市场份额。目前从全球来看，汽车MCU芯片的市场也是高度集中的，排名前7位的MCU供应商约占需求的98％，只有极少数在意法半导体保持了较高的垂直整合水平。

台积电从2020年开始就存在产能限制了，汽车业务仅仅占它的3%的总收入，目前看来虽然台积电宣布要扩大投资来支撑汽车客户，但是这些投资可能是面向未来的域控制器使用的高性能计算平台芯片。从交货时间来看，通常MCU要12-16周才能完成内部生产，但是目前需要的订单要26周甚至38周的时间，目前几乎所有汽车芯片的交货时间都延长了1-2个月。

市场是技术迭代创新的重要依托。2020年我国芯片进口金额超过3500亿美元，包括高通、英特尔等跨国公司的壮大，都离不开中国市场的培育。虽然美国对我国企业实施断供，但是我们的市场需求是客观存在的，这就给国内芯片企业提供了难得发展机遇。只要企业能充分利用好超大规模市场优势，向自主创新要动力，定能攻下“卡脖子”的关键核心技术。

本文整合自：全国能源信息平台、经济日报

审核编辑：符乾江