0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

华林科纳----湿法蚀刻制造的GaN基蓝色超辐射LED

华林科纳半导体设备制造 2021-12-13 17:12 次阅读

超发光二极管(SLDs)既具有激光二极管(LDs)的高定向输出功率,又具有发光二极管(LED)的相对较宽的光谱发射和较低的相干性。sld利用沿着波导的受激发射来放大自发发射,但抑制其在各个方面的反馈,并防止净往返增益,否则将导致激光。如果没有激光,就没有模态选择或高度相干的发射。LDs和led之间的中间特性使sld非常适合于各种应用。微微投影仪利用高功率定向发射,而相对宽的光谱宽度降低了与LDs相关的眼睛损伤风险,低相干性降低了相干噪声或“散斑”。SLD具有高光纤耦合,允许在光纤耦合照明和光纤陀螺仪中的应用。这些装置也可用于光学相干断层扫描和视网膜扫描显示器。

随着低扩展缺陷密度独立氮化镓基底的出现,在半极性和非极性晶体平面上生长的量子阱(QW)结构由于可以抑制或消除QCSE而引起了人们的关注。不平衡的双轴平面内应变导致重孔和光孔价带的分裂,导致理论上预测沿非极平面和半极平面相对于c平面有更高的增益。非极性m平面LDs已经在紫色、蓝色、和蓝绿色的光谱区域得到了证实。m平面QWs中QCSE的缺失随着驱动电流的增加而减少了蓝移,并允许更厚的QWs,这增加了光学限制,而不损失辐射重组效率。

在图1中,示出了氢氧化钾处理后c面和c面的扫描电子显微照片。仅在c面上观察到六边形金字塔的形成。六角锥直径范围从0.3到n型GaN上为1.6 m,p型GaN上为100至150 nm。刻面的粗糙度会散射入射光,显著降低刻面的反射率并增加镜面损耗。c刻面上没有明显的蚀刻。

图1 显示氢氧化钾处理前类似装置的碳面的激光衍射和扫描电镜图像示意图

光谱数据和L–I特性分别显示在图2和图3中。所有电测量都在脉冲操作下进行,脉冲宽度为1秒,频率为5千赫,占空比为0.5%。对于图2(a)所示的氢氧化钾处理前的发射光谱,在低至190毫安(9.05千安/平方厘米)的注入电流下观察到激光峰值,峰值波长为436.8纳米,半峰全宽(FWHM)为0.3纳米。图2(b)中的SLD光谱通过315 mA没有观察到受激发射峰,但是由于受激发射的存在,光谱宽度变窄到9 nm,尽管SLD的FWHM仍然比LD大一个数量级。单反二极管在315毫安时的峰值波长为439纳米。



图2 (a)氢氧化钾处理前4m脊LD的光谱和(b)氢氧化钾处理后相同装置的光谱


图3 氢氧化钾处理前后激光二极管的伏安特性。虚线是激光二极管数据的眼睛指南,实线是激光二极管数据的指数拟合

在图3中,显示了SLD的L–I特性。从c面测量的单反的功率输出达到大约5 mW。在氢氧化钾处理之前,左旋碘曲线有一个非常尖锐的激光阈值。

在图4中,示出了在c面和垂直于波导的器件下方的平面内放置光纤测量积分强度的L-I曲线。前者测量由波导中的放大引起的自发辐射和受激辐射,而后者仅测量通过衬底传输的自发辐射。根据沿波导受激辐射引起的平面内和器件下方测量的积分强度的发散,可以在大约100毫安(4.76千安/平方厘米)时估计出超发光的开始。面内发射可以很好地拟合为R2为0.995的指数曲线,而通过衬底的发射可以用线性函数拟合。两种拟合都是针对超发光开始时间以上的数据进行的。


图4 (a)探测器设置示意图和(b)作为+c面和背面面内测量电流函数的光谱积分强度

总之,使用新颖的选择性化学蚀刻工艺制造的非极性m-平面蓝色SLD被证明是可行的。SLD制造只需要在标准m面LD制造工艺结束时添加一次额外的化学蚀刻。l–I特性显示强度作为电流的函数呈指数增长,输出功率达到5 mW,光谱宽度为9 nm,峰值波长为439 nm,在100毫安(4.76 kA/cm2)左右开始超发光。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • led
    led
    +关注

    关注

    242

    文章

    23312

    浏览量

    661646
  • led照明
    +关注

    关注

    34

    文章

    2652

    浏览量

    142859
  • GaN
    GaN
    +关注

    关注

    19

    文章

    1947

    浏览量

    73696
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    芯片湿法蚀刻工艺

    芯片湿法蚀刻工艺是一种在半导体制造中使用的关键技术,主要用于通过化学溶液去除硅片上不需要的材料。 基本概念 湿法蚀刻是一种将硅片浸入特定的化
    的头像 发表于 12-27 11:12 145次阅读

    半导体湿法和干法刻蚀

    什么是刻蚀?刻蚀是指通过物理或化学方法对材料进行选择性的去除,从而实现设计的结构图形的一种技术。蚀刻是半导体制造及微加工工艺中相当重要的步骤,自1948年发明晶体管到现在,在微电子学和半导体领域
    的头像 发表于 12-20 16:03 258次阅读
    半导体<b class='flag-5'>湿法</b>和干法刻蚀

    【「大话芯片制造」阅读体验】+芯片制造过程工艺面面观

    ,加工材料薄膜 干法蚀刻湿法蚀刻 接着介绍参杂方法,热扩散和离子注入 接着介绍了热处理工艺 压入,回流,硅化,激活,交界面稳定化,合金 接着介绍化学机械抛光工艺 CMP
    发表于 12-16 23:35

    湿法刻蚀步骤有哪些

    一下! 湿法刻蚀是一种利用化学反应对材料表面进行腐蚀刻蚀的微加工技术,广泛应用于半导体、光学器件和生物医学等领域。 湿法刻蚀的步骤包括以下内容: 准备工作 准备刻蚀液和设备:刻蚀液通
    的头像 发表于 12-13 14:08 167次阅读

    芯片制造过程中的两种刻蚀方法

    本文简单介绍了芯片制造过程中的两种刻蚀方法   刻蚀(Etch)是芯片制造过程中相当重要的步骤。 刻蚀主要分为干刻蚀和湿法刻蚀。 ①干法刻蚀 利用等离子体将不要的材料去除。 ②湿法刻蚀
    的头像 发表于 12-06 11:13 371次阅读
    芯片<b class='flag-5'>制造</b>过程中的两种刻蚀方法

    湿法蚀刻的发展

    蚀刻的历史方法是使用湿法蚀刻剂的浸泡技术。该程序类似于前氧化清洁冲洗干燥过程和沉浸显影。晶圆被浸入蚀刻剂罐中一段时间,转移到冲洗站去除酸,然后转移到最终冲洗和旋转干燥步骤。
    的头像 发表于 10-24 15:58 189次阅读
    <b class='flag-5'>湿法</b><b class='flag-5'>蚀刻</b>的发展

    华林PFA管在换热器中的应用

    这一关键设备中,PFA管凭借其独特的性能优势,发挥着不可替代的作用。华林半导体将详细探讨PFA管在换热器中的具体应用及其优势。 ### 耐腐蚀性:延长换热器寿命 换热器作为化工、制药、食品等行业中不可或缺的设备,经常需要处理
    的头像 发表于 10-17 17:32 228次阅读

    激光微制造技术

    激光微制造技术是一种基于激光技术的微纳米级制造方法,它在现代科技领域发挥着重要作用。本文将从激光微制造技术的基本原理、应用领域以及发展前
    的头像 发表于 09-13 06:22 409次阅读

    基于AC驱动的电容结构GaN LED模型开发和应用

    随着芯片尺寸减小,微小尺寸GaN Micro LED 显示面临着显示与驱动高密度集成的难题,传统直流(DC)驱动技术会导致结温上升,降低器件寿命。
    的头像 发表于 09-07 10:45 343次阅读
    基于AC驱动的电容结构<b class='flag-5'>GaN</b> <b class='flag-5'>LED</b>模型开发和应用

    玻璃电路板的蚀刻和侧蚀技术

    在对显示面板和玻璃基板减薄蚀刻主要是指通过一定配比混酸等蚀刻液对液晶面板和玻璃基板等(二氧化硅)玻璃材质基板进行化学腐蚀。本文所摘选信息虽不是专门介绍对玻璃基材的蚀刻,但相关蚀刻和侧蚀
    的头像 发表于 07-19 15:41 539次阅读

    影响pcb蚀刻性能的五大因素有哪些?

    一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲影响pcb蚀刻性能的因素有哪些方面?影响pcb蚀刻性能的因素。PCB蚀刻是PCB制造过程中的关键步骤之一,影响
    的头像 发表于 03-28 09:37 997次阅读
    影响pcb<b class='flag-5'>蚀刻</b>性能的五大因素有哪些?

    半导体湿法技术有什么优势

    湿法蚀刻工艺的原理是使用化学溶液将固体材料转化为液体化合物。选择性非常高, 因为使用的化学品可以非常精确地适应单个薄膜。对于大多数解决方案,选择性大于100:1。 批量蚀刻 在批量蚀刻
    的头像 发表于 03-12 10:46 410次阅读
    半导体<b class='flag-5'>湿法</b>技术有什么优势

    GaN在应用太空工业中的应用

    在新一代电力电子技术领域,氮化镓(GaN)技术因其出色的抗辐射能力和卓越的电气性能,已成为太空任务的革命性突破的关键。氮化镓 (GaN) 技术已成为天系统的游戏规则改变者,与传统硅
    的头像 发表于 02-26 17:23 661次阅读
    <b class='flag-5'>GaN</b>在应用太空工业中的应用

    半导体资料丨湿法刻蚀锗,过氧化氢点解刻蚀,Cu电镀

    湿法腐蚀法从块状锗衬底上制备亚10 um厚的锗薄膜 低检测密度的锗薄膜对于研究缺陷密度对基于锗的光学器件(光学探测器、LED和激光器)性能极限的影响至关重要。Ge减薄对Ge基多结太阳能电池也很重
    的头像 发表于 01-16 17:32 885次阅读
    半导体资料丨<b class='flag-5'>湿法</b>刻蚀锗,过氧化氢点解刻蚀,Cu电镀

    SLD辐射二极管简介

        辐射发光二极管(Super LuminescentDiode,SLD)是一种性能介于激光二极管(Laser Diode,LD)与发光二极管(Light Emitting Diode,LED
    的头像 发表于 01-15 09:54 685次阅读