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芯片的制造流程详细

西西 来源:网络整理 作者:百度经验、bilibi 2021-12-14 10:08 次阅读

1、制作晶圆。晶圆制造是指用二氧化硅原料一步一步制作单晶硅片的过程,主要包括硅提纯& gt多晶硅制造。拉晶》切割、研磨等。相应的设备有熔炼炉、 CVD设备、单晶炉和切片机等。

2、晶圆涂膜。晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力,其材料为光阻的一种,可以提升晶圆的抗氧化以及耐温能力。

3、晶圆光刻显影、蚀刻。使用对紫外光敏感的化学物质,即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂,使得其遇紫外光就会溶解。

4、离子注入。是一种将离子束照射在固体材料表面并穿透表层,从而改善材料表面成分和性能的现代加工技术。

5、晶圆测试。是主要的芯片良品率统计方法之一。

6、封装。就是将Foundry生产的集成电路Die放在承载基板上,然后将引脚引出,再固定封装为一体。

文章整合自百度经验、bilibili、天涯社区、搜狐网

审核编辑:黄飞

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