芯片制造工艺流程步骤
芯片制造工艺流程步骤：芯片一般是指集成电路的载体，芯片制造工艺流程步骤相对来说较为复杂，芯片设计门槛高。芯片相比于传统封装占用较大的体积，下面小编为大家介绍一下芯片的制造流程。
芯片制造工艺流程步骤如下：
1.湿洗
2.光刻
3. 离子注入
4.干蚀刻
5.湿蚀刻
6.等离子冲洗
7.热处理
8.化学气相淀积
9.制作晶圆
10.晶圆涂膜
11.电镀处理
12.晶圆测试
13.封装
以上就是芯片制造工艺流程步骤，希望对大家会有所帮助。如今随着科技发展的不断进步，芯片的制程工艺的也不断提高，未来刻蚀成本也会越来越高。
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