当今半导体工业大多数运用的是根据硅的集成电路。集成电路构成于硅基板上,具有至少一输出/输入垫。固定封环构成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫。接地环构成于硅基板及输出/输入垫之间,并与固定封环电衔接。防护环设置于硅基板之上,并围绕输出/输入垫,用以与固定封环电衔接。
集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高,性能好等优点,一同成本低,便于大规划出产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的运用,一同在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的运用。用集成电路来安装电子设备,其安装密度比晶体管可进步几十倍至几千倍,设备的稳定工作时间也可大大进步。
集成电路芯片的功能结构:
3.数 / 模混合集成电路三大类。
本文整合自:工业电子市场网、电机设备
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