半导体芯片最新新闻 通用汽车整合车载芯片
据了解，与消费电子类芯片相比，车规级芯片需要保证高安全性、高可靠性、高适性应和高稳定性，同时还要保证高性价比，这给芯片企业带来很大挑战。同时，由于标准体系缺失和供应链体系不完善，导致芯片企业入局车规级芯片门槛变得更高。
美国通用汽车公司总裁Mark Reuss表示，将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片，解决全球芯片短缺问题。Reuss透露，这七家合作伙伴公司为高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。
“公司计划在未来几年将其使用的芯片类型减少到只有三个系列。这将使通用汽车订购的芯片种类减少95%，让生产商更容易满足公司的需求，从而提高利润率。”Reuss表明。
Reuss表示，因为新车型中的高科技功能迅速增加，加上该公司迅速推进电动汽车，意味着需要更多的芯片，“新的汽车微控器将整合现在由单个芯片处理的许多功能，这不仅降低成本和复杂性，还能推升质量。”
虽然芯片产业已是全球化分工的成熟性产业，但在疫情等突发因素的影响下，芯片供应链体系仍然面临巨大的挑战。
本文整合自：全球半导体观察、证券时报
审核编辑：符乾江
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