手机芯片制造过程
日常生活中我们已经离不开手机等电子产品，而在这电子产品里最重要的部件就是芯片，那么手机芯片是如何制造的呢？
手机芯片制造过程主要包含了；芯片设计和芯片制造量大步骤，芯片制造又可以分为晶元制造、晶元光刻、掺加杂质和封装测试四个步骤。
目前国内在芯片设计、制造和封装方面已经形成了完整的产业链体系，只是当前国内半导体产能不足，国内的半导体行业正加速发展。
审核编辑：姚远香
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
453文章
50387浏览量
421770 -
手机
+关注
关注
35文章
6850浏览量
157400
发布评论请先 登录
相关推荐
高通新推手机芯片技术,携手小米等伙伴强化AI应用合作
据路透社等媒体报道，高通公司于当地时间10月21日宣布了一项重大技术革新：将原本专为笔记本电脑芯片设计的技术引入至手机芯片领域，旨在大幅提升其在人工智能（AI）任务处理上的能力。
联发科发布天玑9400手机芯片
联发科近日正式推出了其最新的手机芯片——天玑9400。这款芯片采用了先进的第二代3nm制程工艺，集成了高达291亿的晶体管，展现了联发科在芯片制造技术上的卓越实力。
简述芯片制造过程
共读好书 芯片制造 芯片的生产从用户需求开始，经过设计、制造、封装、成品测试到最后出厂。其中技术难度最高的是设计和制造。设计需要大量的计算机
今日看点丨台积电3纳米助攻 Google自研手机芯片进入流片阶段；传丰田寻求在上海生产电动汽车
1. 台积电3 纳米助攻 Google 自研手机芯片进入流片阶段 据报道，Google搭载于Pixel 10系列手机的Tensor G5芯片进入Tape-out（流片）阶段。Tensor G5
发表于 07-01 10:41
•612次阅读
联发科有望跻身三星旗舰供应链，天玑芯片或成Galaxy S25新选择
在全球手机芯片市场，联发科一直以其卓越的性能和创新的技术赢得了广泛认可。近日，韩国媒体传出重磅消息，称这家全球手机芯片龙头企业有望打入三星Galaxy S25的供应链，成为下一代旗舰手机的主芯
阿里云携手联发科为手机芯片适配大模型
联发科，作为全球智能手机芯片市场的佼佼者，最近携手阿里云取得了重大突破。联发科在其旗舰芯片天玑9300上成功部署了通义千问大模型，这是首次在手机芯片端实现大模型的深度适配。这一技术革新意味着，即使在离线状态下，通义千问也能流畅运
联发科旗舰芯片部署阿里云大模型
全球智能手机芯片出货量领先的半导体公司联发科近日宣布，已成功在天玑9300等旗舰芯片上集成阿里云通义千问大模型，实现了大模型在手机芯片端的深度适配，此举尚属业界首次。
紫光展锐手机芯片2023年全球市场份额逆势增长，表现优于行业
进一步研究表明，紫光展锐在2023年第四季度的市场占有率达到了13%，出货量环比增长24%。整体上，该公司成为了公开市场中同比增长最为迅速的手机芯片供应商之一。
未来在握：探究下一代手机芯片的前沿技术
芯片架构是指芯片的内部设计和组织方式。在手机芯片中，主要包括中央处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）、神经处理单元（NPU）等部分。每个部分都有其特定的任务，例如CPU处理日常计算任务，GPU负责图形和视频处理，而NPU则
2023年九款优秀的手机芯片处理器盘点
手机芯片在电子设备中扮演着重要角色，它是运算和存储的核心。手机芯片的重要组成部分包括处理器、触控控制器芯片、无线IC、电源IC等。
发表于 12-05 10:43
•2344次阅读
手机芯片焊接温度是多少
手机芯片焊接温度是 150℃-250℃之间 。手机芯片焊接温度是指在手机芯片生产过程中，将芯片与印制电路板(PCB)进行连接的温度环境。焊接
工商网监
评论