芯片行业是一个产业,而不是某一个企业,这里面所涉及的上下游企业比较多,有半导体材料,芯片设备,芯片设计、芯片制造、芯片产品封测等多个环节。这里面任何一个环节对技术的要求都非常高,而且很复杂,单凭一个企业不可能完成芯片所有程序的制造
芯片产业一直以来都遵循着摩尔定律的节奏快速发展,工艺制程从微米到纳米,再从90纳米、65纳米一直发展到现在的14纳米、10纳米、7纳米、5纳米。
台积电的5纳米产品已量产,3纳米产品将在2021年面世,2022年进军2纳米产品。
芯片行业的企业分为两种模式:
IDM模式(Integrated Design and Manufacturing),就是芯片的设计、生产、封装和检测都是自己做。
Fabless模式,就是无晶圆厂的芯片企业,专注于芯片的设计研发和销售。而实物产品的晶圆制造、封装测试等环节,外包给代工厂完成。
放眼全球,只有英特尔、三星、TI(德州仪器)等极少数几家企业能够独立完成设计、制造和封测所有工序。
哪些企业有潜力成为中国芯片制造业的龙头?
1、芯片设计代表企业:华为海思和紫光集团
2、半导体材料:浙江金瑞泓和南京国盛电子
3、芯片制造设备:上海微电子和中微电子
4、晶圆代工(芯片制造):中芯国际和华虹集团
5、封装测试代表企业:长电科技
心存感恩,雪球综合整理
审核编辑 :李倩
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