手机芯片的制作过程及2021年手机芯片最新排行榜
芯片的主要原料是沙子里提出出来的硅，再经过高温融化，变成固体的大硅锭。
将硅锭“切成片”之后，刻画上晶体管电路，再放进高温炉里面烤，接下来为光蚀“雕刻”做准备。
光刻胶涂覆在晶片上以形成绝缘层。光刻机中的紫外线通过印有电路的掩模照射它，曝光的部分就会被溶解去除。
然后通过蚀刻机蚀刻暴露的硅晶片。并去除所有光刻胶以暴露凹槽。然后注入离子使硅具有晶体管开关的特性，再用铜连接晶体管形成复杂的芯片结构。
品质合格的晶片会被切割下来，绑定引脚，按照需求进行封装。
2021年手机芯片最新排行榜如下所示：
1.苹果A15
2.苹果A14
3.高通骁龙888 Plus
4.高通骁龙888
5.华为麒麟9000
6.苹果A13
7.高通骁龙870
8.三星Exynos 1080
9.高通骁龙865 Plus
10.联发科天玑1200
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