万物的互联网和万物的智能已经实现。核心驱动力来自半导体产业,数百亿智能设备连接到网络。对物联网芯片和高性能人工智能芯片的数据收集需求激增。随着物联网收集海量数据,数据由数据中心构建的云进行处理,这推动了整个半导体的发展。半导体芯片公司三巨头也因此而受益,根据数据,物联网的半导体市场将高达340亿美元,芯片制造商是这一时代的最大受益者。
世界芯片制造三巨头分别是台积电、三星和英特尔。
台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。
三星集团是韩国最大的跨国企业集团,三星集团包括众多的国际下属企业,旗下子公司有:三星电子、三星物产、三星人寿保险等,业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域。
英特尔是美国一家以研制CPU为主的公司,是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有52年产品创新和市场领导的历史。
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