芯片用什么材料做的啊
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片的材质主要是硅，而硅通常是沙子中提取出来的，硅的性质是可以做半导体，高纯的单晶硅是重要的半导体材料。
制造过程可以分为晶圆处理工序、晶圆针测工序、构装工序、测试工序等几个步骤。
芯片也叫集成电路和微电路，在电子学中，并且通常在半导体晶片的表面上制造。
文章整合自网管爱好者、一枚工程师、时代俊
审核编辑：黄飞
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
455文章
50823浏览量
423757 -
集成电路
+关注
关注
5388文章
11547浏览量
361870 -
晶圆
+关注
关注
52文章
4913浏览量
128002
发布评论请先 登录
相关推荐
探究PCB做板成本：从材料到工艺的全面分析
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCB做板加焊接的费用有哪些?影响PCB做板的成本主要的几个因素。PCB做板加焊接的费用构成主要包括材料成本、制造成本、焊接成本、测试与品质控制成本
村田贴片电容用陶瓷材料的物理常数
、杨氏模量 ： 对于温度补偿用 (CaZrO3) 陶瓷材料，杨氏模量约为200 GPa。 对于高介电常数 (BaTiO3) 陶瓷材料，杨氏模量约为100 GPa。 2、泊松比 ： 对于温度补偿
IGBT和SiC封装用的环氧材料
IGBT和SiC功率模块封装用的环氧材料在现代电子器件中起着至关重要的作用。以下是从多个角度对这些环氧材料的详细分析：1.热管理导热性能：环氧树脂需要具备良好的导热性能，以有效散热，防止器件过热
用TAS5631做音频功放，需要怎么做才能使芯片准备好呢？
我最近用TAS5631做音频功放，但上电之后芯片总是没准备好，即READY引脚总是为低电平，PVDD为28V，故障报告引脚都为高电平3.3V，即正常无故障。我想知道，需要怎么做才能使
发表于 09-24 06:15
IC芯片引脚封胶用什么好？
IC芯片引脚封胶用什么好？IC芯片引脚封胶的选择需要考虑多个因素，包括芯片的类型、工作环境、性能要求以及封装工艺等。以下是一些常见的芯片引脚
芯片封装底部填充材料如何选择？
芯片封装底部填充材料如何选择？芯片封装底部填充材料的选择是一个复杂而关键的过程，它直接影响到芯片封装的可靠性和性能。底部填充
OPA544芯片的黑色主体材料导热性好不好？
铜区域是无法满足散热要求的。请问有没有其他的散热方式？在OPA544芯片的上表面（标记信号的面）用导热硅胶粘上散热片的方式可不可行？OPA544芯片的黑色主体材料导热性好不好？
发表于 08-22 06:37
用多个xtr115做电流环输出的时候，每个芯片输出都不正常，为什么？
我在用多个xtr115做电流环输出的时候，发现一个问题，就是如果这些芯片共用一个24V和地，那么每个芯片输出都不正常，默认输出三十多个毫安，只有每个芯片都用一个隔离的24V才能正常工
发表于 08-16 14:59
集成芯片是什么材料制成的
集成芯片是由一种或多种半导体材料制成的微小电子元件。这些半导体材料主要包括硅、锗、砷化镓等。其中，硅是最常用的材料，因为它具有良好的半导体特性，易于提取和加工，且在自然界中非常丰富。
光子集成芯片需要的材料有哪些
光子集成芯片所需的材料多种多样，主要包括硅、氮化硅、磷化铟、砷化镓、铌酸锂等。这些材料各有其特性和应用领域，适用于不同的光子器件和集成芯片设计。
TPU是什么材料做的
TPU（Thermoplastic Polyurethane）是热塑性聚氨酯的简称，属于一种高强度、高弹性、高耐磨的特种塑料材料。它是由聚醚或聚酯两元醇与三元异氰酸酯或四元稀土异氰酸酯通过共聚反应
工商网监
评论