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中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛

兆易创新GigaDevice 来源:兆易创新GigaDevice 作者:兆易创新GigaDevic 2021-12-22 10:26 次阅读

2021年12月22-23日,“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛”,将在无锡拉开帷幕。本次会议以“聚力赋能,融合创新”为主题,将深入探讨集成电路产业,特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战;提升创新能力,增强中国集成电路产业链的综合能力,以满足市场的需求和提高国际竞争力。

作为业界领先的Fabless芯片供应商,兆易创新受邀参加此次盛会,将在IC 设计与应用论坛上发表演讲,并在展览区No.097展位设有产品展示,诚挚欢迎您聆听我们的演讲,并参观莅临我们的展位!

演讲信息

专题论坛6:IC设计与应用

演讲嘉宾:薛霆兆易创新存储事业部市场经理

演讲主题:存储核芯拓展新兴领域

时间:12月23日 周四 1640

地点:无锡君来世尊酒店二层12号会议室

展台信息

无锡太湖国际博览中心A4馆097展位

往期回顾

兆易创新发布首款GD32W515系列Wi-Fi MCU,强化无线安全的AIoT部署

高光时刻 | 2021全球电子成就奖揭晓 兆易创新再添两项桂冠

兆易创新推出GD32L233系列全新低功耗MCU,开启节能“芯”时代

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原文标题:ICCAD 2021 | 兆易创新邀您共聚无锡!

文章出处:【微信公众号:兆易创新GigaDevice】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
审核编辑:汤梓红

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原文标题:ICCAD 2021 | 兆易创新邀您共聚无锡!

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