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芯片制造工艺流程步骤是什么

璟琰乀 来源:澎拜,立创商城 作者:澎拜,立创商城 2021-12-22 15:13 次阅读

芯片的制造需要百个步骤,工程量巨大,一颗小小的芯片从设计到量产可能需要四个月的时间。那么下面我们一起来看看芯片制造工艺流程步骤。

芯片制造工艺流程步骤

沉积:将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体、绝缘体或半导体

光刻胶涂覆:在晶圆上涂覆光敏材料“光刻胶”或“光阻”,然后将晶圆放入光刻机

曝光:在掩模版上制作需要印刷的图案蓝图。

计算光刻:对掩模版上的图案进行调整,确保最终光刻图案的准确。

烘烤与显影:洗去多余光刻胶,部分涂层留出空白部分。

刻蚀:气体等材料去除多余的空白部分,形成3D电路图案。

计量和检验:进行计量和检验,过程确保没有任何误差。检测结果反馈至光刻系统。

离子注入:用正离子或负离子轰击晶圆,对部分图案的半导体特性进行调整。

视需要重复制程步驟:从薄膜沉积到去除光刻胶,整个流程为晶圆片覆盖上一层图案,这一流程需要不断重复100多次。

封装芯片:最后一步,切割晶圆,获得单个芯片,封装在保护壳中。

本文综合自澎拜,立创商城

审核编辑:何安

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