0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

高云半导体推出专用于桥接的FPGA芯片

高云半导体 来源:高云半导体 作者:高云半导体 2021-12-24 15:32 次阅读

GWU2X 和 GWU2U 是高云半导体推出的专用于桥接的 FPGA 芯片,提供从 USB 到 JTAG、SPI、I2CUART 和 GPIO 的转接。GWU2X 和 GWU2U主要应用于芯片编程以及和电路板上其他可编程 IC 进行通信,因为大多数计算机都有 USB 端口,但没有通常用于编程和芯片之间通信的接口,GWU2X 和 GWU2U 可以很好的解决这个问题。

GWU2U 、 GWU2X 与其他的 USB 桥接芯片有什么不同呢?第一个差异在于架构。大多数现有的 USB 桥接芯片是 CPU、硬化接口和 GPIO 模拟软件 API 接口的组合,而 GWU2X 和 GWU2U 则使用可编程逻辑门架构,具有从 USB 到特定接口的直接转换路径,并具有可编程门阵列功能的接口转换架构具有多种优势,具体如下: 第一,驱动优势,基于 CPU 的桥接芯片,可能会遇到驱动程序问题。很多时候,这与使用桥接芯片所需的非通用、专有 USB 驱动程序有关。GWU2X 可以直接使用操作系统支持的驱动程序,包括 LibUSB、WinUSB 和 VCP(虚拟 COM 端口)。 第二,成本优势,USB 和外围接口之间的转换不需要使用处理器及存储器。第三,产品生命周期优势,高云半导体是作为一家FPGA芯片供应商,其产品能够与各种半导体制造工艺节点相匹配。迄今为止,大多数 USB 桥接器都采用更旧的工艺节点,这导致芯片尺寸更大,因此增加了设备的成本。将这些设备转移到新的工艺节点需要大量的工作,因为需要重新验证芯片设计,需要为新的工艺节点重新授权接口 IP,并且需要重新验证在 CPU 上运行的固件。高云的 GWU2X 和 GWU2U 架构没有这些负担。纯数字逻辑设计,接口由高云自主开发。这意味着无需验证 CPU 固件,无需重新设计或重新协商接口许可证,即可实现设计轻松移植到不同工艺节点。

固定 ASIC接口芯片无法完全支持外设规范的差异化和细微差别。有时这些问题可以通过在某些接口 IO 上放置电容器以适当延迟信号来解决,相反,GWU2X 和 GWU2U在这方面具有足够的灵活性。另外,ASIC接口芯片无法支持与所需 IC 的通信,而高云GWU2X 和 GWU2U 具有基于可编程 RTL 的接口固件,可以通过改变 RTL 设计来实现对于各种不同接口类型的支持。 GWU2X 与 ASIC 芯片的另一个显著差异与其所支持的 IO 电压范围有关。由于当今市场上的许多外围桥接芯片都用的较旧的工艺节点,因此它们通常仅支持有限的电压范围,并且如果需要其他 IO 电压范围,还需要开发人员在外围电路中添加电压转换器或 IO 门控功能。而GWU2X 可以驱动更宽的电压范围,并支持在不使用时将 IO 置于高阻状态 总 BOM 成本是另一个问题。一些接口桥接 IC 需要两组电压以及外部 rom 和各种其他无源器件。GWU2X 和 GWU2U 可以由单电源供电,不需要外部存储器并在低成本晶体振荡器上运行,并且只需要无源器件的去耦电容器。此外,GWU2U 可以与其他高云芯片、FPGA 以及 IP 相结合,例如 USB Type-C PD,通过附加功能增强传统的桥接 IC 功能。 总之,高云半导体的 GWU2X 和 GWU2U USB 桥接 IC 提供了多项优势,克服了之前市场上传统 IC 的开发难度、成本高的问题,并可以具备更长的产品寿命。

关于高云半导体:

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立,公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的FPGA芯片。公司以为用户提供最高品质的服务为宗旨,可提供包含芯片、设计软件、软核、参考设计、演示板等一站式服务。

更多详情,请登录:

www.gowinsemi.com.cn

原文标题:高云半导体USB桥接芯片 GWU2X 与 GWU2U

文章出处:【微信公众号:高云半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50723

    浏览量

    423172
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    27295

    浏览量

    218114
  • usb
    usb
    +关注

    关注

    60

    文章

    7938

    浏览量

    264490

原文标题:高云半导体USB桥接芯片 GWU2X 与 GWU2U

文章出处:【微信号:gowinsemi,微信公众号:高云半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    高云半导体精彩亮相ICCAD 2024,共谋FPGA产业新篇章

    半导体受邀出席,携自主研发的FPGA产品及技术解决方案亮相此次展会,并在技术专题论坛上发表主题演讲,与众多产业链上下游的企业代表、专家学者展开深入交流与探讨。 01 技术引领  一览新产品新应用 本次展会,高云展出了成熟的小蜜蜂
    发表于 12-16 18:57 175次阅读
    <b class='flag-5'>高云</b><b class='flag-5'>半导体</b>精彩亮相ICCAD 2024,共谋<b class='flag-5'>FPGA</b>产业新篇章

    高云半导体FPGA大学计划2024年会圆满结束

    近日,高云半导体大学计划年会在武汉未来科技城盛大举行,本次年会以“FPGA人才培养”为主题,由广东高云半导体科技股份有限公司主办,武汉理工大
    的头像 发表于 12-11 16:24 188次阅读

    高云半导体GW5A-LV25PG256A0通过AEC-Q100认证

    近日,全球领先的分析检测机构闳康科技为高云半导体颁发 AEC-Q100 认证通过证书。高云半导体董事长王博钊,闳康科技中华区总经理徐瑞祥等双方代表出席了此次颁证仪式。
    的头像 发表于 12-09 18:12 372次阅读

    精彩回顾 : 向新而行 云启未来——2024高云FPGA线上技术研讨会

    向新而行 云启未来 2024高云FPGA线上技术研讨会 近日,由高云半导体主办的“ 向新而行 云启未来——2024高云
    发表于 11-18 18:24 244次阅读
    精彩回顾 : 向新而行 云启未来——2024<b class='flag-5'>高云</b><b class='flag-5'>FPGA</b>线上技术研讨会

    2024高云FPGA线上技术研讨会成功举办

    本次研讨会上,高云半导体市场总监赵生勤、CTO王添平、资深AE经理郑传琳、资深运营总监李士明、分别从公司发展、Arora-V高性能产品及特色、IP应用及参考设计、高云产品质量体系等方面,分享了
    的头像 发表于 11-12 17:15 604次阅读

    AEIF2024 | 高云半导体助力汽车智能化发展

    主办,聚焦大模型与AI算力、汽车电子、人工智能三大领域,并打造“汽车电子展区”、“创新IC设计成果展”、“IC设计展区”。 高云半导体此次携车规芯片及汽车应用方案亮相于AEIF 2024。自2019年至今,
    发表于 09-29 13:51 195次阅读
    AEIF2024 | <b class='flag-5'>高云</b><b class='flag-5'>半导体</b>助力汽车智能化发展

    国内首家!德国莱茵TÜV为高云半导体颁发产品认证证书

    近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV集团(以下简称“TÜV莱茵”)为广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)颁发ISO 26262 & IEC 615
    的头像 发表于 05-15 10:22 653次阅读
    国内首家!德国莱茵TÜV为<b class='flag-5'>高云</b><b class='flag-5'>半导体</b>颁发产品认证证书

    德国莱茵TÜV为高云半导体颁发符合ISO26262和IEC61508功能安全双标准的产品认证证书

    的功能安全产品认证证书,标志着高云半导体产品达到了全球公认的汽车功能安全标准ISO 26262 ASIL D最高等级别的要求;表明基于高云半导体FP
    发表于 05-14 17:14 316次阅读
    德国莱茵TÜV为<b class='flag-5'>高云</b><b class='flag-5'>半导体</b>颁发符合ISO26262和IEC61508功能安全双标准的产品认证证书

    高云半导体与香港理工大学共探FPGA技术在智能电网领域的应用

    2024年5月3日,广东高云半导体科技股份有限公司(下称“高云半导体”)与香港理工大学电气电子信息学院在港达成框架的合作意向,旨在深化双方在FPGA
    的头像 发表于 05-06 15:00 881次阅读

    高云半导体举办22nm研讨会,展示先进半导体技术成果

    近期,高云半导体在杭州及成都两地分别举行了主题为“22nm产品及方案”的研讨会,活动得到了FPGA行业多位专家的热烈关注。该研讨会汇聚了高云半导体
    的头像 发表于 04-25 16:28 797次阅读

    回顾:高云半导体成功举办22nm产品及方案研讨会

    近日,高云半导体分别在杭州和成都成功举办了盛大的22nm产品及方案研讨会,研讨会吸引了众多FPGA行业专家的关注。此次研讨会不仅展示了高云半导体
    发表于 04-25 15:11 339次阅读
    回顾:<b class='flag-5'>高云</b><b class='flag-5'>半导体</b>成功举办22nm产品及方案研讨会

    昂科烧录器支持GOWIN高云半导体的非易失性FPGA GW2AN-UV9XUG256

    芯片烧录行业领导者-昂科技术近日发布最新的烧录软件更新及新增支持的芯片型号列表,其中GOWIN高云半导体的非易失性FPGA GW2AN-UV
    的头像 发表于 03-19 18:35 460次阅读
    昂科烧录器支持GOWIN<b class='flag-5'>高云</b><b class='flag-5'>半导体</b>的非易失性<b class='flag-5'>FPGA</b> GW2AN-UV9XUG256

    高云FPGA简介

    高云是一家专业从事现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与设计的国产FPGA高科技公司,致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。
    发表于 01-28 17:35

    高云半导体助力车企仪表盘屏大规模量产

    高云半导体,作为国内最早涉足汽车市场的FPGA制造商,已在座舱域的显示技术领域深耕多年。为了提升车载显示屏在光线切换时的显示效果,高云半导体
    的头像 发表于 01-11 15:34 706次阅读

    莱迪思半导体推出全新传感器参考设计

    近日,莱迪思半导体公司宣布推出全新的传感器参考设计,旨在加速NVIDIA Jetson Orin和IGX Orin平台的网络边缘AI应用开发。这一创新设计结合了莱迪思的低功耗、低延
    的头像 发表于 01-04 15:31 828次阅读