高云半导体参加无锡集成电路产业创新发展高峰论坛
高云半导体将在无锡太湖国际博览中心参加中国集成电路设计业 2021 年会（ICCAD 2021）。我们的展台位于A4馆323展位，诚邀您莅临参观洽谈。 此次展会我们聚焦汽车电子、工业控制、人工智能等热门话题。除了展示高云 FPGA 产品及特色解决方案外，高云还受邀参加同期举行的无锡集成电路产业创新发展高峰论坛，并将在会上由高云半导体 CTO 王添平先生以“国产 FPGA 赋能 ADAS”为主题演讲，有兴趣的观众可以到场馆一侧的无锡君来世尊酒店一楼梅花厅A参会。期待您的莅临！
展会名称
中国集成电路设计业 2021 年会 （ICCAD 2021）
无锡集成电路产业创新发展高峰论坛
展会地址
无锡太湖国际博览中心A4馆（无锡市太湖新城清舒道88号）
高云展台
A4馆323展位
原文标题：【展会邀请函】高云半导体诚邀您参加 ICCAD 2021
文章出处：【微信公众号：高云半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
审核编辑:汤梓红
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原文标题：【展会邀请函】高云半导体诚邀您参加 ICCAD 2021
文章出处：【微信号：gowinsemi，微信公众号：高云半导体】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
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