电子发烧友网报道(文/章鹰)2022年1月,有55家CSA联盟的成员公司将参加在拉斯***。这些成员中有多家支持Matter协议的厂商,他们参与发起、测试和认证的Matter协议到底如何了?
智能家居技术可以为消费者省钱,也让居家更为安全,但让来自不同制造商的设备使用相同的语言一直像建造埃菲尔铁塔一样进展缓慢。如何互联互通依然是智能家居生态的重要痛点之一?
Matter 是基于 IP 的标准化连接协议,旨在充当智能技术的构建基石。2021年5月11日,成立于***2年的Zigbee联盟更名为CSA连接标准联盟(CSA联盟),同时发布智能家居连接标准品牌Matter,加速推进智能家居产品互联互通。Matter 旨在更轻松地将联网灯具、恒温器和安全摄像头等设备连接到不同制造商的手机和智能扬声器。例如,可以用苹果 iPhone或亚马逊 Echo 智能扬声器控制 Nest 恒温器。包括苹果、亚马逊、三星、英飞凌等多家全球主要科技公司已承诺采用Matter标准,为消费者提供可供先择的兼容设备。
Matter协议会和Zigbee、WiFi和Thread直接兼容吗?哪些技术将成为无线智能家居的技术方向?在AIoT芯片赛道,国内哪些厂商针对Matter标准做了跟进?笔者为你详细解读。
Matter标准进展和技术演进方向
国外媒体透露,首批通过Matter认证的产品将在2022年。原本Matter标准计划在2021年推出,但是还是延迟了。据The Verge报道,连接标准联盟 (CSA) 首席执行官Richardson 给出了 Matter 工作组决定推迟制定规范的两大原因。其中包括新冠病毒大流行再度兴起,另外 29 家公司加入 Matter 成员资格,以及作为规范的一部分提供高质量软件开发工具包的挑战。
CSA联盟的官方网页提示的最新信息,Matter协议的第一个规范版本将在Wi-Fi和Thread网络层上运行,并将使用低功耗蓝牙进行调试。Matter 的第一个规范版本将基于现有的网络技术,包括以太网 (IEEE 802.3)、Wi-Fi (IEEE 802.11) 和 Thread (IEEE 802.15.4),可应用低功耗蓝牙简化设备调试流程。其中,Thread 由谷歌 Nest 部门主导开发,和 Zigbee 同样基于 IEEE 802.15.4,但在传输层实现了 IPv6 支持,解放了设备互联的限制,支持低功耗设备直接接入互联网。
CSA联盟中国成员组主席宿为民博士最近对媒体表示,Matter作为智能家居、智能建筑专用协议方向更加明确,Zigbee作为全栈协议会关注更多行业应用。Matter作为新的基于IP的智能家居连接标准不会直接兼容之前版本的Zigbee协议。符合硬件要求的Zigbee产品可以升级支持Matter协议,未来会有联通Zigbee和Matter的网关推出,解决存量产品互联升级和整合问题。
2021 年 5 月,谷歌已经确认 Android 及 Nest 设备都会支持 Matter;苹果在 6 月的 WWDC 2021 期间确认未来 HomeKit 设备将兼容 Matter,并将 Siri 服务向第三方硬件厂商开放;亚马逊在 7 月的 Alexa Live 上表示将通过远程升级,让旗下的 Echo设备支持 Matter,且 Alexa 现已支持 Matter。近期,在三星开发者大会上,三星宣布三星 SmartThings 设备将从 2022 年开始采用 Matter 标准,以便更轻松地安装和使用智能家居产品。
据CSA联盟的提示,2022年Matter标准发布时,会有百款左右首批获得Matter认证的产品。CSA联盟还表示,多模无线连接将成为无线智能家居技术方向,突破单一技术连接,构建更为完整的场景体验。
Matter旨在改善物联网设备之间的集成,而不是取代诸如Apple HomeKit之类的技术和平台。通过确保“Matter”下的设备能够相互配合,消费者在使硬件与现有智能家居设置中的其他项目进行通信方面减少障碍,提升体验。
乐鑫科技支持Matter协议的ESP32-H2芯片已发布,产品种类还在持续丰富
中国无线SoC芯片公司乐鑫科技在2021 年8月初发布了集成 IEEE 802.15.4 和低功耗蓝牙技术的 ESP32-H2 芯片。基于 ESP32-H2 和乐鑫 ESP32、ESP32-C3、ESP32-S3 等支持 Wi-Fi 的芯片,乐鑫已经能够提供全功能的 Matter 协议解决方案,包括使用 Wi-Fi 或 Thread 的两类 Matter 终端设备,以及 Wi-Fi + Thread 组合的边界路由器设备。值得一提的是,在谷歌提供演示的 Demo 中使用的就是 ESP32 开发板。
乐鑫科技CEO张瑞安对媒体表示:“ESP32系列开发的重点是成为物联网应用的可访问和多用途平台。我们的重点不只是硬件,我们也做处理器、编译器、操作系统、应用程序框架、云中间件、开发工具等等,我们要做任何我们认为可以改善开发人员体验的事情。”
ESP32-H2 集成 IEEE 802.15.4 和 Bluetooth 5 (LE) 技术,搭载 RISC-V 32 位单核处理器,主频高达 96 MHz,拥有卓越的射频性能,领先的低功耗和安全的连接能力。它支持基于 IEEE 802.15.4 技术的 Thread 和 Zigbee 低功耗 mesh 网络,以及基于 Bluetooth LE 的点对点、广播和蓝牙 mesh 网络。
ESP32-H2 支持以 Bluetooth LE 连接配网,以 Thread 作为网络连接方式的 Matter 协议。基于 ESP32-H2 和其他 Wi-Fi 系列 SoC,乐鑫能够提供全功能的 Matter 协议解决方案,包括使用 Wi-Fi 或 Thread 连接的终端设备,以及使用 SoC 组合搭建的边界路由器 (Thread Border Router) 或 Zigbee 网关。
作为 CSA 连接标准联盟的活跃成员,乐鑫在 Matter 协议发起之初就加入了 Matter 计划。乐鑫在积极推动芯片通过 Thread 和 Zigbee 认证的同时,也在持续支持着 Matter 认证项目的发展。
博流智能:推出支持WiFi Matter的产品 新款智能语音SoC芯片有两大看点
博流智能科技(南京)公司市场营销副总裁刘占领表示,公司2016年成立,是一家聚焦智慧家居AIoT系统级芯片解决方案,产品包括AI边缘计算平台和IoT多模连接系列。现场展台上博流智能有两款支持Matter协议的智能家居产品引起了大家的关注。
博流智能在展会上首秀了两款集成了基于Wi-Fi Matter的智能单品,一款A60球泡和一款智能转换器。在此基础上,公司计划在2022年1月份的CES上展出Matter Bridge,通过该网关,可以将存量的ZigBee设备与支持Matter 的控制终端和应用端实现互联互通。
智慧家居是一个强大的赛道。过去2-3年,主要解决了传统产品上网的问题,称为单品智能,现在进入第二阶段,全屋智能时代,主要是解决多种技术融合的问题。比如WiFi、蓝牙、Zigbee连接的不同设备,设备之间互联互通的问题,同时也需要一些AI技术的介入去解决人机交互的功能。未来,进入真正智慧家居时代,需要AI技术的深度介入。
刘占领认为,目前是单品智能向全屋智能快速迭代发展的过程。发展当中有三大障碍,首先在设备端,无法实现有效的互联互通,比如如何通过一个天猫的音箱去实现控制小米的家居设备。国外现在苹果、谷歌、亚马逊等大公司牵头,已经推出Matte协议,Matter更多去解决互联互通的,国内也有类似的欧拉联盟,我们希望全球有统一的开放、开源的标准去打通互联互通的技术痛点;其次,人机交互困难,整个国内空调领域WiFi的激活率不到10%,通过语音交互、视觉交互提升人机交互体验非常关键;还有,场景融合,全屋智能的实现必须从区域化场景、区域化联动开始。
博流智能现场发布了首款多模无线语音SoC芯片BL606P。这款芯片的主要特征是多种集成和多连接。多连接是指该芯片集成Wi-Fi、BT双模、Zigbee、Thread等多模无线协议,是业界第一款单天线四模无线协议高集成度的芯片,它还支持Matter协议;该芯片除了集成多模无线协议外,还集成了音频codec、DSP等AI语音处理相关硬件以及支持彩屏显示,可以实现麦克风矩阵远场语音交互。刘占领强调说:“BL606P芯片采用双RISC-V核架构,32位320MHz MCU+64位 480MHz VDSP,最大发射功率22dBm,灵敏度-100dBm,行业内主流的芯片发射功率大约17-19dBm,我们的芯片比别人的芯片可以多穿透一堵墙。高安全性,而且接口丰富。”
BL606P芯片可以应用的场景包括智能面板、语音开关、智能音箱、语音控制和Matter网关等。
刘占领分享说,从IoT连接的维度来讲,市面上的主要芯片产品集中在有WiFi蓝牙合一的双模芯片,也有 BT Audio的芯片,还有Zigbee和Thread的连接芯片,从语音交互上大部分是处于离线语音+IoT控制,它是一个分立方案。语音交互大部分架构就是高清的MCU+DSP+NPU,然后可能是外挂一个内置的Audio Condec。BL606P芯片是一颗单芯片,实现了多模协议集成,是一个新型的多模连接。
据CSA联盟官网微信显示,Matter第七次测试活动正在Matter工作组有序开展,该测试活动的规模创下纪录,有来自53家成员公司的187位代表注册参与测试,测试产品数量达到134款!我们会持续跟进Matter协议进展,分享中国企业在支持Matter协议的产品进展。
原文标题:剑指CES2022,苹果带火的Matter协议进展到哪了?乐鑫科技和博流智能RiSC-V芯片火速登场
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