0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

美信Maxim EDI业务需求—全球领先的半导体制造供应商

EDI电子数据交换 来源:EDI电子数据交换 作者:EDI电子数据交换 2021-12-27 12:37 次阅读

美信半导体(MaximIntegrated),是全球领先的半导体制造供应商,提供极具创新的模拟和混合信号解决方案。

美信Maxim依靠其专有的晶圆工艺和顶级的工程研发队伍为迅速增长的市场提供创新的解决方案。其产品在工业应用、汽车电子、健康管理、消费电子以及通信设备等领域具有广泛的应用。庞大的业务量以及客户群使得美信Maxim需要处理大量的业务数据,因此实现业务数据的自动化、集成化处理对于美信Maxim而言是至关重要的,EDI电子数据交换技术可以轻松满足以上需求。近期许多客户纷纷开始联系知行,与美信Maxim建立EDI连接。本文主要介绍美信Maxim EDI项目中的常见报文及其主要作用。

美信Maxim EDI项目支持两种报文标准:EDIFACT或者ANSI ASC X12。在这两种报文标准下有多个业务类型可供供应商选择,详细的业务类型列表如下表所示:

业务含义 EDIFACT标准 ANSI ASC X12标准
Purchase Order Request
采购订单
ORDERS 850
Purchase Order Response(acknowledgment)
采购订单确认
ORDRSP 855
Purchase Order Change Request
采购订单变更请求
ORDCHG 860
Purchase Order Change Response
采购订单变更确认
ORDSP 865
Purchase Order Change Notification
采购订单变更通知
ORDSP 865U
Backlog
订单状态报告
ORDREP 870
Advance Shipping Notification
提前发货通知
DESADV 856
Invoice
发票
INVOIC 810
Remittance Advice
付款委托书或汇款通知
REMADV 820

1.Purchase Order Request 采购订单

采购订单,用于订购货物或服务,通常提供与纸质采购订单文件中相同的信息,包括订购的物料、价格、数量等信息。

EDIFACT标准下的采购订单用ORDERS表示,而在ANSI ASC X12标准中则用EDI 850。当然仅凭采购订单是远远满足不了企业需求的。因此针对采购订单,还提出了采购订单确认以及采购订单变更请求。这些报文将在下文进行介绍。

2.Purchase Order Response(acknowledgment) 采购订单确认

采购订单确认,卖方使用它来确认收到买方的采购订单(EDI 850),无需打电话或传真确认。当然,采购订单也可用于直接向买方通知来自卖方的预先安排的商品装运。

EDIFACT标准下的采购订单确认用ORDRSP表示,而在ANSI ASC X12标准中则用EDI 855。

3.Purchase Order Change Request采购订单变更请求

EDI 860代表电子采购订单变更请求。买方使用它来请求更改之前提交的采购订单(EDI 850)。

EDIFACT标准下的采购订单变更请求用ORDCHG表示,而在ANSI ASC X12标准中则用EDI 860。

4.Purchase Order Change Response 采购订单变更确认

EDIFACT标准下的采购订单变更确认用ORDRSP表示,而在ANSI ASC X12标准中则用EDI 865。

5.Purchase Order Change Notification 采购订单变更通知

EDIFACT标准下的采购订单变更通知用ORDRSP表示,而在ANSI ASC X12标准中则用EDI 865U。

6.Backlog 订单状态报告

EDIFACT标准下的积压用ORDREP表示,而在ANSI ASC X12标准中则用EDI 870。

7.Advance Shipping Notification 提前发货通知

提前发货通知用于将发货的内容以电子文档方式发送给交易伙伴,发货方需要在货物到达其交易伙伴的收货地点之前发送。

EDIFACT标准下的提前发货通知用DESADV表示,而在ANSI ASC X12标准中则用EDI 856。

8.Invoice 发票

发票是纸质发票的电子凭证,它通常作为对EDI 850采购订单的响应而发送。

EDIFACT标准下的发票用INVOIC表示,而在ANSI ASC X12标准中则用EDI 810。

9.Remittance Advice 付款委托书或汇款通知

X12 820提供了一种用于传输与支付相关信息的EDI格式。它通常与支付货物、保险费或其他交易的电子资金转移一起使用。

EDIFACT标准下的付款委托书或汇款通知用REMADV表示,而在ANSI ASC X12标准中则用EDI 820。

美信Maxim EDI项目使用到的报文包括以上9种类型,供应商可以通过这些报文与美信Maxim建立EDI连接并收发业务文件。

知行软件帮助众多客户成功与德州仪器TI、艾睿电子Arrow以及村田muRata等电子行业的龙头企业建立EDI连接,具有丰富的EDI系统开发以及EDI项目实施经验。为了让用户可以更好的了解知行软件的产品,我们特别为用户提供30天免费使用的全功能版本的EDI系统。您可以在试用过程中探索EDI系统的功能,如果遇到任何问题随时可以联系知行软件的EDI顾问,我们将尽快为您提供最专业的EDI解决方案。

审核编辑:符乾江

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    334

    文章

    27320

    浏览量

    218292
  • 电子
    +关注

    关注

    32

    文章

    1881

    浏览量

    89371
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    越化学进军半导体制造设备!拟开发不需中介层的新封装技术

    据报道,全球硅晶圆第一大生产越化学(Shin-Etsu Chemical)计划推出半导体制造设备业务,作为扩展核心电子材料部门的第一步。
    的头像 发表于 10-18 17:58 252次阅读

    EDI电子芯片半导体领军人物

    半导体行业,EDI(电子数据交换)技术是一种关键的通信自动化工具,它通过标准化的电子格式在企业间传输业务文档。以下是关于EDI半导体行业
    的头像 发表于 10-12 17:31 279次阅读

    半导体制造设备革新:机床需求全面剖析

    在科技日新月异的今天,半导体产业作为现代电子工业的基础,其重要性不言而喻。随着5G、人工智能、物联网等前沿技术的快速发展,全球对高性能芯片的需求急剧上升,这直接推动了半导体制造设备市场
    的头像 发表于 09-23 10:38 436次阅读
    <b class='flag-5'>半导体制造</b>设备革新:机床<b class='flag-5'>需求</b>全面剖析

    半导体制造设备对机床的苛刻要求与未来展望

    在科技日新月异的今天,半导体产业作为现代电子工业的基础,其重要性不言而喻。随着5G、人工智能、物联网等前沿技术的快速发展,全球对高性能芯片的需求急剧上升,这直接推动了半导体制造设备市场
    的头像 发表于 09-12 13:57 659次阅读
    <b class='flag-5'>半导体制造</b>设备对机床的苛刻要求与未来展望

    美国半导体设备供应商汇总(92家)

    虽然目前全球营收最大的半导体设备供应商ASML是荷兰的公司,但如果以为国家为单位,毫无疑问,美国目前依旧是世界第一的半导体设备供应大国在常年
    的头像 发表于 07-30 17:08 1577次阅读
    美国<b class='flag-5'>半导体</b>设备<b class='flag-5'>供应商</b>汇总(92家)

    全球半导体制造业迈向新高:SEMI预测未来两年产能大幅提升

    在数字化浪潮的推动下,全球半导体制造业正迎来前所未有的发展机遇。根据SEMI(国际半导体产业协会)最新发布的《世界晶圆厂预测》季度报告,为了满足芯片需求持续增长的
    的头像 发表于 06-20 11:09 753次阅读

    扬杰科技亮相2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展

    聚焦行业趋势,共话产业未来, 2024年5月30日,为期一天半的2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展(简称GAPS)在杭州举行。
    的头像 发表于 05-31 09:41 505次阅读
    扬杰科技亮相2024<b class='flag-5'>全球</b>车规级功率<b class='flag-5'>半导体</b>峰会暨优秀<b class='flag-5'>供应商</b>创新展

    威世将凯睿德制造 MES 扩展到半导体业务

    葡萄牙波尔图2024年5月16日 /通社/ -- 威世科技(Vishay Intertechnology, Inc. 纽约证券交易所股票代码:VSH)是全球领先的分立半导体和无源电子
    的头像 发表于 05-17 09:58 366次阅读

    半导体制造商必须适应不断变化的格局

    制造业的持续努力正在进一步增加该行业的复杂性。在本文中,我们将探讨半导体制造商不断变化的角色、他们面临的机遇和挑战,以及他们为适应这种不断变化的环境而采取的策略。 重新思考供应链:从硅到系统
    的头像 发表于 05-15 09:45 371次阅读

    半导体发布高性能eOIS影像稳定驱动系列新品MSD4100WA!

    近日,全球领先的MEMS传感技术解决方案供应商半导体宣布推出eOIS影像稳定驱动系列新产品MSD4100WA。
    的头像 发表于 05-14 11:43 2126次阅读
    <b class='flag-5'>美</b>新<b class='flag-5'>半导体</b>发布高性能eOIS影像稳定驱动系列新品MSD4100WA!

    英伟达跃居全球半导体供应商之首

    2023年第四季度,英伟达半导体销售金额飙升了23%,这一强劲的增长势头使得英伟达成功超越了台积电,跃居全球半导体供应商之巅。
    的头像 发表于 04-08 15:35 740次阅读

    中微半导体荣获小米“生态链优秀供应商”奖项

    近日,在北京举办的2023小米全球核心供应商大会上,中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称:中微半导股票代码:688380)荣获“生态链优秀供应商”奖项。
    的头像 发表于 03-14 16:56 621次阅读

    瑞能半导体再次荣获海尔卡奥斯创智物联战略供应商

    日前,全球领先的国际化功率器件品牌瑞能半导体,在海尔卡奥斯创智物联2023年度优秀供应商评比中荣获战略供应商奖。
    的头像 发表于 02-27 13:44 712次阅读

    台积电成全球最大半导体制造商

    近日,金融分析师奈斯泰德(Dan Nystedt)公布了2023年全球半导体制造商的营收数据,其中台积电以693亿美元的业绩首次超越英特尔和三星电子,登顶全球最大半导体制造商的位置。这
    的头像 发表于 02-23 17:34 1185次阅读

    实现气候目标的可持续半导体制造

    来源:SiSC半导体芯科技 编译 去碳化已成为全球大多数半导体公司的一项重要任务,但说起来容易做起来难。以下是半导体制造商和其他企业可以采取的减少碳足迹的措施。 国内
    的头像 发表于 01-26 16:11 384次阅读