揭秘沙子是如何制成芯片的
看似无关且不起眼的沙子，富含二氧化硅，而二氧化硅通过高温加热、纯化、过滤等工艺，可从中提取出硅单质，然后经特殊工艺铸造变成纯度极高的块状单晶硅，称作单晶硅棒（Crystal Ingot）。单晶硅棒根据用途被切割成0.5mm-1.5mm厚度的薄片，即成为芯片的基本原料，硅晶圆片，这便是“晶圆（Wafer）”。
有几个步骤。首先，离子注入，然后热处理将稳定这些离子，形成所谓的数十亿晶体管，构成芯片。
下一步是镀铜，在晶圆表面形成一层铜。镀铜后，必须经过研磨、光刻、蚀刻等工艺，才能将上面的一层铜切割成一条细线，并连接晶体管。
而上述过程还会继续重复，因为一个芯片，不止一层电路，多少层电路，这个过程会持续多少次，最多20多次。
国内芯片水平落后，主要体现在1沙子的提纯和处理、2光刻和刻蚀、3等离子注入、镀铜这三个环节，第4个环节封装、测试是较为领先的。
审核编辑：金桥
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