看似无关且不起眼的沙子,富含二氧化硅,而二氧化硅通过高温加热、纯化、过滤等工艺,可从中提取出硅单质,然后经特殊工艺铸造变成纯度极高的块状单晶硅,称作单晶硅棒(Crystal Ingot)。单晶硅棒根据用途被切割成0.5mm-1.5mm厚度的薄片,即成为芯片的基本原料,硅晶圆片,这便是“晶圆(Wafer)”。
有几个步骤。首先,离子注入,然后热处理将稳定这些离子,形成所谓的数十亿晶体管,构成芯片。
下一步是镀铜,在晶圆表面形成一层铜。镀铜后,必须经过研磨、光刻、蚀刻等工艺,才能将上面的一层铜切割成一条细线,并连接晶体管。
而上述过程还会继续重复,因为一个芯片,不止一层电路,多少层电路,这个过程会持续多少次,最多20多次。
国内芯片水平落后,主要体现在1沙子的提纯和处理、2光刻和刻蚀、3等离子注入、镀铜这三个环节,第4个环节封装、测试是较为领先的。
审核编辑:金桥
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