0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Digi-Key David Stein:2022年12英寸晶圆厂会大幅增产,供应紧张会在下半年趋稳

21克888 来源:电子发烧友 作者:电子发烧友 2021-12-27 15:41 次阅读
岁末年初之际,电子发烧友网策划的《2022半导体产业展望》专题,收到近60位国内外半导体创新领袖企业高管的前瞻观点。此次,电子发烧友特别采访了Digi-Key全球供应商管理副总裁David Stein,以下是他对2022年半导体市场的分析与展望。


Digi-Key全球供应商管理副总裁David Stein

作为一家公司,我们在 2021 年实现了巨大增长,业绩提升超过 65%。作为一个团队我们比以往任何时候都更加团结,处理了大量供应链中断问题,经受住了持续的疫情考验,并为全球工程界提供了持续支持。我们的核心业务是给工程师赋能,我们持续为供应商提供新设计和新产品支持,这反过来又支持了我们的客户群。

整个行业的增长和收入从未如此之高。在这一年中,我们看到了客户、供应商和分销商三位一体,齐心协力,以独特的方式支持全球健康。他们协同合作,相互支持,共度时艰。作为三位一体的团队,Digi-Key、客户和供应商都竭尽全力,尽可能满足每个人的需求。

产品生产量和销售量双双达到历史最高。各大半导体厂商为了提高产能,进行了大量新的投资并作出更多的承诺。

2021年半导体领域有哪些变化

在半导体领域,围绕数据中心已经发生一些转变,但注意到的人不多。自从问世以来,数据中心服务器就一直基于 Intel 开创的 x86 架构。现在,随着电源效率成了主导因素,基于 ARM微处理器正占据领先地位。从 x86 到 ARM 的迁移在过去几年中得到了大力推进,现在正在加速进行。

数据中心所有者正在通过与台积电或三星等厂商合作,设计和制造自己的定制微处理器。其他大型 OEM 厂商也在为这一转向元器件定制的趋势推波助澜。苹果公司将 ARM 用于其 iPhone 和 iPad 使用的 A 系列旗舰芯片,最近又将 M 系列用于其笔记本电脑和台式电脑。另一个例子是特斯拉,他们将 ARM 用于车载自动驾驶计算机,以及即将推出的 Dojo 神经网络超级计算机。

到 2022 年,RISC-V 预计也将逐步普及,并且用在更多的应用和产品设计中。相比 ARM 使用的是授权模式,RISC-V 基于更加开源的架构。我预计基于 RISC-V 的处理器在不久的将来会用于 5G物联网人工智能,使得这些应用更加普及。

2022年半导体市场情况将会怎样?

2022 年至少上半年市场仍将保持相当强劲的势头。从我们的客户群来看,至少前两个季度需求仍然很大。众多终端市场或垂直领域都发生了产品慌,包括汽车、自动化、居家工作、数据中心和医疗等——所有这些领域都在增长且需求仍然巨大。

我们认为 2022 年仍将是设计活动非常活跃的一年,因此我们会与供应商紧密协作,继续从广度和深度上提升我们的库存水平。

为了应对市场的突发状况,我们与供应商伙伴密切合作,去了解他们的能力和需求规划战略,以兑现我们对客户的承诺。我们还进行了战略性计划投资并扩大仓库容量,同时在数字化和支持领域落实客户体验本地化,升级了我们的网站和网络服务并扩展到新的市场,继续为全球客户提供了最佳的采购和工程体验。

我们在明尼苏达州锡夫里弗尔斯市的全新产品分销中心扩建 (PDCe) 工程几乎是我们目前仓库面积的四倍。该工程面积达 204,400 平方米,单一地点配送的包裹数量将是我们目前能力的三倍。

这将继续强化我们现有服务模式,因为这是一个最佳的服务方式,通过聚合全球需求以最广泛的现货供应方式一站式解决客户需求。从客户给我们提供的持续反馈来看,他们希望有人能一站式解决他们主要物料需求,并能运送到全球任何地方。即使客户的供应链发生变化,当他们需要从新品试产转换到正式生产线时,我们也能迅速将货物运送到不同的制造地点,甚至由于他们自己的战略原因而转移到其他国家时也不受影响。

在产能供应方面,我们预计 12 英寸晶圆厂会大幅增产,但使用 8 英寸和 6 英寸晶圆的需求和产品仍很多,2022 年肯定紧缺。我们正与供应商伙伴密切合作,了解他们的工厂负荷、产能和交货期,以便我们与他们的需求规划团队进行非常密切的合作。

我们预计不会出现供过于求的情况,但供应紧张会在 2022 年下半年的某个时候稳定下来。

展望

我认为,过去这几年对 Digi-Key 以及整个行业的影响是,我们对彼此的信心和信任增加了,应对危机的能力增强了——最终让客户受益了。

能与这些供应商合作,Digi-Key 的全体员工都引以为傲,因为这些供应商真正了解自己产品的重要性,知道这些产品对世界各地每天要不断进行创新的工程师、创客来说是多么的重要。在我多年的从业经历中,我看到了供应商持之以恒的奉献精神,他们不断超越自我,寻找新的、创造性的方法来增加他们的供应能力。

有鉴于此,我希望在 2022 年供应量能因此而上升,并相信我们的合作伙伴会尽其所能,确保他们能够满足需求。Digi-Key 预期 2022 年创新将会层出不穷,并为能够在这个全球创新浪潮中尽绵薄之力而感到由衷地高兴。






声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • Digi-Key
    +关注

    关注

    4

    文章

    135

    浏览量

    52565
  • 供应链
    +关注

    关注

    3

    文章

    1647

    浏览量

    38767
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    2024国内碳酸锂产量预计大幅增长,锂价或探年内低点

    近日,国内媒体报道称,2024国内碳酸锂产量预计将达到65万吨,同比增长41%,显示出行业产能的显著扩张。尤为值得关注的是,下半年供给端有望进一步释放更多增量,预示着市场供应将更加充裕。然而,这一
    的头像 发表于 08-01 15:10 1013次阅读

    世界先进将动工兴建新加坡12厂,预计2029贡献盈利

    晶圆代工巨头世界先进正加速推进其全球化战略,宣布新加坡12晶圆厂将于今年下半年正式动工兴建。这一重大举措标志着世界先进在高端芯片制造领域的又一重要布局,旨在进一步巩固其在全球市场的领
    的头像 发表于 07-25 17:29 493次阅读

    莫之比2024中总结丨聚焦破局,共绘下半年增长蓝图

    回眸展望再蓄力,奋楫扬帆下半年!近日,莫之比智能各部门召开了2024上半年总结复盘会议,并举行了以“破局”为主题的年中总结大会暨优秀员工表彰,对上半年工作进行全面总结和表彰,对
    的头像 发表于 07-09 08:24 380次阅读
    莫之比2024<b class='flag-5'>年</b>中总结丨聚焦破局,共绘<b class='flag-5'>下半年</b>增长蓝图

    中国首条12英寸MEMS量产线今天投产!5370亿两座晶圆厂12万片每月!

    Flag完成!从动土开工到投产,18个月搞定!中国首条12英寸MEMS量产线!5投资370亿,两座晶圆厂12万片/月产能! 今天(6月2
    的头像 发表于 06-29 08:39 759次阅读
    中国首条<b class='flag-5'>12</b><b class='flag-5'>英寸</b>MEMS量产线今天投产!5<b class='flag-5'>年</b>370亿两座<b class='flag-5'>晶圆厂</b><b class='flag-5'>12</b>万片每月!

    世界先进与恩智浦宣布在新加坡共建12英寸晶圆厂

    Company(VSMC),以推动半导体产业的发展。该合资公司将投资78亿美元,兴建一座先进的12英寸(300mm)晶圆厂
    的头像 发表于 06-07 09:48 630次阅读

    百度预计2025年下半年推出文心大模型5.0版本

    根据李彦宏去年十月份的披露,文心大模型4.0在发布后已经在性能方面全面超越了GPT-4。据已知信息,百度世界大会通常在每年下半年举行,据此推测,文心大模型5.0有望在2025年下半年亮相。
    的头像 发表于 05-29 11:27 448次阅读

    东芝12英寸晶圆工厂完工,预计2024年下半年量产

    日本东芝电子元件及存储装置株式会社近日宣布,其旗下的一座关键性12英寸晶圆功率半导体制造工厂及配套的办公大楼已全面完工。这座工厂的建设标志着东芝在半导体制造领域又迈出了坚实的一步。
    的头像 发表于 05-29 11:16 637次阅读

    东芝12英寸功率半导体厂完工,预计2024年下半年量产

    日本东芝电子元件及存储装置株式会社(TOSHIBA)近日宣布,其12英寸晶圆功率半导体制造工厂及办公大楼建设已全面完成。目前,该工厂正忙于安装相关生产设备,预计将在2024财年的下半年开始大规模生产。
    的头像 发表于 05-27 11:33 637次阅读

    天钰预期第2季业绩提升,下半年NB应用有望复苏

     关于下半年发展趋势,林永杰虽称尚未明朗,但看好如NB应用类持续萎靡后将会有所好转,而长期低迷的网通市场也有望在今年下半年展现出优异表现。
    的头像 发表于 05-11 09:43 363次阅读

    SK海力士:12Hi HBM3E于Q3完成,下半年内存或供应不足

    韩国 SK海力士于 4 月 25 日透露在季度财报电话会议上,他们承诺第三季度能够成功研发出 12 层堆叠的 HBM3E 系列芯片,然而由于供应压力,可能在下半年出现短缺现象。
    的头像 发表于 04-25 14:45 415次阅读

    合晶科技豪掷173亿新台币建设12英寸晶圆厂

    合晶科技,作为全球领先的硅晶圆供应商之一,近日宣布将投资高达173亿新台币,在中国台湾中科二林园区兴建一座全新的12英寸晶圆厂。此次投资不仅彰显了合晶科技对车用市场的强烈信心,更体现了
    的头像 发表于 03-07 11:39 863次阅读

    三星:全新的可穿戴设备Galaxy Ring可能会在2024年下半年正式成形

    在上个月的Galaxy Unpacked上,三星表示全新的可穿戴设备Galaxy Ring可能会在2024年下半年正式成形。
    的头像 发表于 03-01 15:59 2667次阅读

    2024DRAM投片量:一季度微增,下半年剧增

    DRAM稼动率缓步改善,业界认为,整体DRAM投片量从2024第1季将逐季提升,较2023第4季小幅提升约5%左右,下半年投片量回升速度将明显加快。
    发表于 01-23 10:53 349次阅读

    又一12英寸晶圆落地上海

    格科微临港工厂于12月22日举行了盛大的投产仪式,标志着这家在科创板上市的芯片领域公司完成了从Fabless(无晶圆厂)向Fab-Lite(轻晶圆厂)的转型。该工厂投产的12
    的头像 发表于 12-28 15:40 421次阅读

    全球半导体材料市场预测:2024将反弹,增长近7%

    虽然2023的经济衰退缓解了半导体供应紧张,但TECHCET预判,2024全球新晶圆厂的增加将使得部分材料如
    的头像 发表于 12-18 09:56 704次阅读
    全球半导体材料市场预测:2024<b class='flag-5'>年</b>将反弹,增长近7%