芯片设计制造封装测试全流程
1.IC设计
2.晶圆处理工序
3.圆针测工序
4.构装工序
5.测试工序
芯片在行内被称为集成电路，芯片制造环节一般也采用外协形式完成，芯片的构装是将单个的晶粒固定在塑胶或陶瓷制的芯片基座上，最后未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。
芯片由很多重叠的层组成，芯片封装环节一般采用外协形式完成，建立健全封装外协技术、质量、过程等外协控制体系，确保完成稳定的批量产品封装。
本文综合整理自星光鸿创 搜图网 百度
审核编辑：彭菁
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发表于 01-12 09:29
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