芯片生产流程简介有哪些
大家都知道，芯片设计生产极其复杂，并且投入巨大。那么下面小编就带大家来看一看芯片生产流程简介。
芯片的制造简单过程包括：晶圆涂膜、晶圆光刻显影、蚀刻、掺加杂质、晶圆测试、测试、包装等，最后再对芯片进行封装，把芯片的电路引出来，半导体上镶嵌多个相关联的电路，测试合格之后就是芯片最后会成品。
在芯片生产流程中最重要的是光刻机，光刻机和高能离子注入机同样作为芯片制造的关键设备，但是目前为止我国光刻机和高能离子注入机只能依赖于进口。
芯片的制程国内目前设计、制造和封装方面已经有了完整产业链，晶圆划片系统占据了世界芯片切割市场的较大份额，不过我们现在面临的问题还有许多，应该加速国内的半导体发展。
本文综合自妙语侃科技 泉哥爱养猪 百度
审核编辑：何安
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