大家都知道,芯片设计生产极其复杂,并且投入巨大。那么下面小编就带大家来看一看芯片生产流程简介。
芯片的制造简单过程包括:晶圆涂膜、晶圆光刻显影、蚀刻、掺加杂质、晶圆测试、测试、包装等,最后再对芯片进行封装,把芯片的电路引出来,半导体上镶嵌多个相关联的电路,测试合格之后就是芯片最后会成品。
在芯片生产流程中最重要的是光刻机,光刻机和高能离子注入机同样作为芯片制造的关键设备,但是目前为止我国光刻机和高能离子注入机只能依赖于进口。
芯片的制程国内目前设计、制造和封装方面已经有了完整产业链,晶圆划片系统占据了世界芯片切割市场的较大份额,不过我们现在面临的问题还有许多,应该加速国内的半导体发展。
本文综合自妙语侃科技 泉哥爱养猪 百度
审核编辑:何安
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