第三届硬核中国芯领袖峰会
历时7个多月,第三届硬核中国芯活动圆满落幕。由深圳市半导体行业协会支持、芯师爷主办的第三届硬核中国芯领袖峰会暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛在线上成功举办。深圳市半导体行业协会会长周生明、广东省新能源汽车产业协会秘书长周发涛以及10多位中国知名的芯片厂商高管带来了精彩纷呈的主题演讲。受疫情影响,此次峰会一改以往线下活动为主的方式,开启线上直播间,在芯师爷视频号/B站/抖音、新华社现场云、新浪新闻、快科技官网直播、天极网官网直播及一直播、C114官网直播、物联网智库视频号、EEtop视频号、镁客网看点、芯片揭秘视频号、芯榜视频号、创易栈直播、材视科技直播等近20家媒体平台同步直播,共吸引约50万线上观众。
作为压轴环节,“2021年度硬核中国芯评选”获奖榜单重磅揭晓。在本次评选中,芯和半导体科技(上海)有限公司及其产品在170余家企业、260余款产品中脱颖而出,一举斩获唯一的“2021年度最佳EDA产品”大奖。
“硬核中国芯”评选由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷发起并主办,旨在发掘、表彰优秀和有创新力的中国芯企业,并通过全方位展示企业产品、技术、解决方案、应用场景,为中国芯企业在终端市场发展提供强劲助力。活动至今已成功举办三届,累积约300家IC设计公司申报,在中国集成电路行业内获得广泛认可。
芯和半导体科技(上海)有限公司
荣获奖项
2021年度最佳EDA产品
IRIS-芯片设计电磁场仿真工具
获奖产品
IRIS-芯片设计电磁场仿真工具
1技术创新
IRIS是国内第一款自主开发的电磁仿真引擎,专门针对片上射频及高速无源器件的电磁场提取,成功打破了国际垄断和卡脖子。IRIS经过10年的开发,有了多项重大技术突破,包括业内领先的三维全波MoM3D、磁流算法电磁场仿真引擎技术、分布式矩阵加速技术、吸收边界求解技术以及优化的mesh设置使其计算精度已经达到业内黄金标准,并在全球晶圆厂的主流工艺上都得到了认证。
2应用领域
IRIS支持电感及传输线模型的拟合生成,能满足大规模数模混合及射频电路的快速仿真需求,也可以满足数字电路仿真需求。IRIS主要用于以人工智能、物联网、5G移动终端的射频芯片设计,同时也致力于处理芯片封装联合仿真的复杂场景,使得工程师在芯片设计早期就考虑封装对芯片的效应,减少后期系统仿真和测试的迭代。目前,国内Top 10芯片设计公司大部分已将IRIS作为它们的无源电磁仿真与建模的全流程解决方案。
3客户服务
IRIS依托于本地化的研发团队,为客户提供了丰富多样的服务:帮助客户定义更高效的设计流程,帮助客户培养完善电磁仿真能力,与客户共同进步与成长。
芯和半导体EDA介绍
芯和半导体成立于2010年,是国内唯一提供“半导体全产业链仿真EDA解决方案”的供应商。芯和半导体EDA是新一代智能电子产品中设计高频/高速电子组件的首选工具,它包括了三大产品线:
芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的PDK设计解决方案, 为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案;
先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案;
高速系统设计仿真产品线为PCB板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台,解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。
芯和半导体EDA的强大功能基于:自主知识产权的多种尖端电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈(芯和半导体EDA在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证)、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术,在5G、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等领域已得到广泛应用。
关于芯和半导体
芯和半导体是国产 EDA 行业的领军企业,提供覆盖 IC、封装到系统的全产业链仿真 EDA 解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。芯和半导体自主知识产权的 EDA 产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在 5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大 IC 设计公司与制造公司。芯和半导体同时在全球 5G 射频前端供应链中扮演重要角色,其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组,并被全球著名的半导体分析机构Yole列入全球IPD滤波器设计的主要供应商之一(Dedicated IPD Filter Design House)。芯和半导体创建于 2010 年,前身为芯禾科技,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。其中,滤波器业务拥有自有品牌 XFILTER,由旗下全资核心企业,上海芯波电子科技有限公司负责开发与运营。
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原文标题:芯和半导体荣膺“2021年度硬核中国芯评选”1项大奖!
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审核编辑:汤梓红
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