手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片,包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。
手机电脑的芯片原料是晶圆,晶圆的成分是硅,所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的。硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化,接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的。
使用单晶硅晶圆用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量,导线可分为铝工艺和铜工艺。
下面小编就带大家了解一下手机芯片排名前十名榜单。
1、苹果 A15 Bionic
2、高通 骁龙 8 Gen
3、苹果A14 Bionic
4、高通 骁龙 888 Plus
5、高通 骁龙 875
6、高通 骁龙 888
7、海思 麒麟 9000
8、三星 Exynos 2100
9、苹果 A13 Bionic
10、高通 骁龙 865 Plus
整合自:站长之家 百度百科 伊秀经验
审核编辑:金巧
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
相关推荐
据路透社等媒体报道,高通公司于当地时间10月21日宣布了一项重大技术革新:将原本专为笔记本电脑芯片设计的技术引入至手机芯片领域,旨在大幅提升其在人工智能(AI)任务处理上的能力。
发表于 10-23 17:11
•478次阅读
联发科近日正式推出了其最新的手机芯片——天玑9400。这款芯片采用了先进的第二代3nm制程工艺,集成了高达291亿的晶体管,展现了联发科在芯片制造技术上的卓越实力。
发表于 10-10 17:11
•511次阅读
手机芯片的历史和由来
发表于 09-20 08:50
•1765次阅读
近日,备受瞩目的上海市集成电路设计业销售榜单揭晓,翱捷科技(ASR)凭借其卓越的市场表现和技术实力,荣登“2023年度上海市集成电路设计业销售前十名”榜单,并蝉联此奖项。
发表于 08-15 16:48
•774次阅读
1. 台积电3 纳米助攻 Google 自研手机芯片进入流片阶段 据报道,Google搭载于Pixel 10系列手机的Tensor G5芯片进入Tape-out(流片)阶段。Tensor G5
发表于 07-01 10:41
•588次阅读
在全球手机芯片市场,联发科一直以其卓越的性能和创新的技术赢得了广泛认可。近日,韩国媒体传出重磅消息,称这家全球手机芯片龙头企业有望打入三星Galaxy S25的供应链,成为下一代旗舰手机的主芯
发表于 06-29 09:45
•540次阅读
创捷热敏晶体38.4M成功通过
高通手机芯片/穿戴芯片平台认证!
发表于 06-11 17:14
•374次阅读
全球领先的芯片设计公司Arm近日宣布,针对旗舰智能手机市场推出了两款全新的芯片设计——Cortex-X925 CPU和Immortalis G925 GPU。这两款设计是Arm公司在持续创新和技术迭代下取得的又一重大成果,旨在为
发表于 05-30 11:21
•706次阅读
联发科,作为全球智能手机芯片市场的佼佼者,最近携手阿里云取得了重大突破。联发科在其旗舰芯片天玑9300上成功部署了通义千问大模型,这是首次在手机芯片端实现大模型的深度适配。这一技术革新意味着,即使在离线状态下,通义千问也能流畅运
发表于 03-29 11:00
•591次阅读
全球智能手机芯片出货量领先的半导体公司联发科近日宣布,已成功在天玑9300等旗舰芯片上集成阿里云通义千问大模型,实现了大模型在手机芯片端的深度适配,此举尚属业界首次。
发表于 03-28 13:59
•457次阅读
进一步研究表明,紫光展锐在2023年第四季度的市场占有率达到了13%,出货量环比增长24%。整体上,该公司成为了公开市场中同比增长最为迅速的手机芯片供应商之一。
发表于 03-21 16:09
•2016次阅读
手机芯片是手机的核心组件,它的好坏对手机的性能、功能和用户体验有着直接的影响。
发表于 02-19 13:50
•5808次阅读
芯片架构是指芯片的内部设计和组织方式。在手机芯片中,主要包括中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)、神经处理单元(NPU)等部分。每个部分都有其特定的任务,例如CPU处理日常计算任务,GPU负责图形和视频处理,而NPU则
发表于 12-06 11:37
•1053次阅读
手机芯片在电子设备中扮演着重要角色,它是运算和存储的核心。手机芯片的重要组成部分包括处理器、触控控制器芯片、无线IC、电源IC等。
发表于 12-05 10:43
•2244次阅读
手机芯片焊接温度是 150℃-250℃之间 。手机芯片焊接温度是指在手机芯片生产过程中,将芯片与印制电路板(PCB)进行连接的温度环境。焊接温度的控制对于
发表于 12-01 16:49
•5821次阅读
评论