芯片组是什么 芯片的价格
芯片组（英语：Chipset）是一组共同工作的集成电路“芯片”，并作为一个产品销售。它负责将计算机的核心——微处理器和机器的其它部分相连接，是决定主板级别的重要部件。以往，芯片组由多颗芯片组成，慢慢的简化为两颗芯片。
在计算机领域，“芯片组”术语通常是特指计算机主板或扩展卡上的芯片。当讨论基于英特尔的奔腾级处理器的个人计算机时，芯片组一词通常指主板上两个主要的芯片：北桥和南桥。芯片组的制造商可以，通常也是独立于主板的制造商。比如PC主板芯片组包括NVIDIA的nForce芯片组和威盛电子公司的KT880，都是为AMD处理器开发的，或英特尔许多芯片组。
单片机芯片组已推出多年，例如SiS 730。但直到最近nForce 4的出现才逐渐流行。现在的单片机芯片组，不像以往般复杂，因Athlon 64已内置存储器控制器，取代了北桥的功能。纵使芯片组变成单片机，习惯上亦沿用旧名称。
芯片价格：
图片来自：百度爱采购
本文整合自：百度百科、百度爱采购
审核编辑：符乾江
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
19135浏览量
228926 -
芯片
+关注
关注
453文章
50299浏览量
421365
发布评论请先 登录
相关推荐
深度学习芯片组行业市场规模分析及发展趋势预测报告
据GIR (Global Info Research)调研，按收入计，2023年全球深度学习芯片组收入大约3322.4百万美元，预计2030年达到27870百万美元，2024至2030期间，年复合
传AMD将提前推出下一代主板芯片组800系列
AMD近日宣布将提前推出X860（E）作为新的消费级旗舰主板芯片组，这一决定打破了原有的X760（E）更迭计划，直接向英特尔的Z890旗舰看齐，共同迈入800系列时代。
AMD预计提前推出X860(E)芯片组
AMD近日宣布，将提前推出全新的消费级旗舰主板芯片组X860（E），这一举动打破了原先预计的X760（E）更迭计划。新芯片组将与英特尔的Z890旗舰主板芯片组同属800系列，展示了AMD在主板技术领域的持续创新。
微星B860、Z890主板配置披露，新一代中端芯片组命名确认
消息人士 Momomo_us爆料指出，微星四款基于英特尔B860芯片组的主板已获得蓝牙认证，并出现在Device.Report网站上。另外，有八款Z890主板也包含在内。
全球首款5G-V2X芯片组Autotalks得到验证
Autotalks 作为V2X通信解决方案的全球领导者，依托罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）的专业测试技术和设备，验证了其第三代V2X 芯片组的性能。
真我Note50发布 搭载紫光展锐T612芯片组
真我Note50发布 搭载紫光展锐T612芯片组 日前真我手机首款Note系列机型真我Note 50正式发布，真我Note50售价是3599菲律宾比索，约合人民币459元。值得我们肯定的是，真我
英飞凌推出新一代ZVS反激式转换器芯片组
英飞凌科技股份公司近日发布了新一代的次级侧受控ZVS反激式转换器芯片组EZ-PD™ PAG2，以满足市场对高效能USB-C PD适配器和充电器的需求。该芯片组由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
基于Qorvo超宽带雷达芯片组打造的车内传感应用解决方案
Algorized作为伯克利SkyDeck孵化计划在CES 2024的重要参展商之一，非常荣幸地宣布其作为Qorvo的合作伙伴，将在CES 2024期间展示基于Qorvo超宽带雷达芯片组打造的车内传感应用（如儿童存在检测）先进解决方案。
Arbe宣布推出用于量产感知雷达的准量产芯片组
摘要:Arbe的芯片组为业内提供了一个高通道阵列雷达解决方案,具有较高的性能表现。 新一代4D成像雷达解决方案的头部企业Arbe Robotics(纳斯达克股票代码:ARBE;以下称Arbe)于
小芯片架构催生先进封装需求，市场规模增长率超10%
目前半导体工艺已逼近摩尔定律的物理极限，即将进入“子组件集成”阶段。然而，据预测，一旦制程达到或低于3纳米，众多芯片设计将转而采用芯片组结构。金融机构的数据显示，芯片组将驱动先进封装的需求
异质芯片组装主流化的驱动因素和方法
随着芯片复杂度的增高和摩尔定律的放缓，半导体行业正在迅速向先进封装中的异质芯片组装转型。这种转变实现了通过组件的拆分与新的架构配置下的重新集成来持续缩小线距和创新。然而也带来了显著的设计、验证、制造和供应链等方面的挑战。本文探讨了实现异质
理想自研芯片新进展：AI推理芯片是关键，团队总规模已超160人
理想的芯片组属于“系统和计算组”，该组的负责人是理想的cto谢炎。芯片组设置了设NPU架构、SoC、后端设计、验证等部门，芯片研发负责人向罗
工商网监
评论