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灿芯半导体亮相第三届硬核中国芯领袖峰会

灿芯半导体BriteSemi 来源:灿芯半导体 作者:灿芯半导体 2022-01-07 15:09 次阅读

由深圳市半导体行业协会支持、芯师爷主办的第三届硬核中国芯领袖峰会暨2021汽车芯片技术创新与应用论坛在线上成功举办。

作为压轴环节,“2021年度硬核中国芯评选”获奖榜单隆重揭晓。灿芯半导体(上海)股份有限公司凭借先进的IC设计服务技术实力、出色的SoC设计成功案例及其优异的市场表现,从170多家企业、260多款产品中脱颖而出,荣获“2021年度最具影响力IC设计企业”。

荣誉是鼓励,更是前进的动力。展望未来,灿芯半导体将继续坚持突破创新,不断提高IC设计技术水平和IP研发水平,为客户提供高价值、差异化的解决方案,共建一站式定制芯片及IP 授权服务的“芯”未来。

关于灿芯半导体

灿芯半导体是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技术企业,为客户提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式服务,致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。

灿芯半导体的“YOU”系列IP和YouSiP(Silicon-Platform)解决方案,经过完整的流片测试验证,可广泛应用于5GAI、高性能计算、云端及边缘计算、网络物联网工业互联网及消费类电子等领域。其中YouSiP方案可以为系统公司、无厂半导体公司提供原型设计参考,从而快速赢得市场。

灿芯半导体成立于2008年,总部位于中国上海,在中国和美国设有5个设计研发中心和4个销售办事处,为全球客户提供全方位的优质服务。

原文标题:灿芯半导体荣获“2021年度硬核中国芯评选”之“2021年度最具影响力IC设计企业”大奖

文章出处:【微信公众号:灿芯半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
审核编辑:汤梓红

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原文标题:灿芯半导体荣获“2021年度硬核中国芯评选”之“2021年度最具影响力IC设计企业”大奖

文章出处:【微信号:BriteSemi,微信公众号:灿芯半导体BriteSemi】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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