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华为中国芯片技术最新突破

lhl545545 来源:白萝卜科技 丰牛财经 创业 作者:白萝卜科技 丰牛财 2022-01-10 11:04 次阅读

华为中国芯片技术最新突破:因为疫情和美国的芯片禁令导致中国缺芯问题愈发严重,华为和中国的很多的芯片企业都在积极地解决问题,华为海思的芯片技术也有了重大突破,国产14nm芯片将会在明年年底量产。

海思利用技术优化能力,让中国的14纳米制程芯片基本上摆脱了美国技术,中国国产芯片的生产技术也有所提升。另外华为还发布新一代旗舰手机P50系列,唯一不足的是5G芯片不得已当成4G用。

华为的芯片问题目前来看还很难解决,目前华为芯片几乎都是由台积电代工生产,华为正在大力加大材料与核心技术的投入,将全方位扎根半导体芯片领域,实现技术方面的再突破。

本文综合整理自白萝卜科技 丰牛财经 创业者李孟
审核编辑:彭菁
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