iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片
近日，有外媒爆料称明年的新款旗舰iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片，并且全部由台积电代工，采用3nm工艺量产。而今年即将推出的iPhone 14将搭配苹果A16应用处理器，近期进行试产及送样。
另外苹果公司自主研发的5G基带芯片也将采用台积电5nm，预计将于2023年投产。而2022年发布的iPhone 14依然会采用高通的X65基带，据悉苹果iPhone系列将区别搭载自研芯片是因为要减少对高通的依赖，以及减少专利的授权费用。
iPhone14都还没发布，关于iPhone15系列的消息就已经爆出来了，现在说啥都还实属太早。苹果积累了大量的技术专利以及研发经验，无疑再一次印证了苹果去高通化的决心。
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