iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片
苹果目前正在与台积电建立更紧密的合作关系，并以此来减少对高通的依赖。
有消息称苹果计划2023年推出的iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片，搭载A17应用处理器，采用台积电5nm制程。而苹果将在2022年发布的iPhone14系列，将搭载A16应用处理器，采用三星4nm制程。
据悉，苹果自研5G基带芯片已开发完成，全部由台积电代工，年产能可达到12万片晶圆，预计将于2023年投产。2022年发布的iPhone14依然会采用高通的X65基带。
本文综合整理自快科技、雷科技
审核编辑：汤梓红
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发表于 11-23 11:28
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