0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

台积电市值跃居全球第八!华为大举押注芯片封装技术!一周5G热点新闻点评

章鹰观察 来源:电子发烧友原创 作者:章鹰 2022-01-17 09:03 次阅读
(电子发烧友网报道) 过去的一周,在5G、高性能计算、智能汽车领域引发的芯片大战继续燃烧,台积电、华为、三星英特尔都在纷纷努力扩大今年在芯片领域的营收和布局。笔者集中三条重磅信息进行点评。

台积电市值跃居全球第八!2024年营收将较2020年翻倍

1月13日,晶圆代工龙头台积电法说释出展望令市场惊艳,带动 ADR 13 日、14 日股价接连改写收盘新高,根据 Bloomberg Market 数据显示,台积电最新市值已达 7294 亿美元,重夺全球半导体王宝座,并跃升全球市值第八大企业。

法说会前夕,就有多家外资相继上调目标价,随着台积电法说释出的营运成绩单及展望均优于市场预期,更多外资跟进调升目标价,目前外资圈对台积电最高价格上看 1035 元,最多外资看好股价将冲破 800 元大关。

外资看好,台积电 2024 年营收将较 2020 年翻倍成长,更有外资预期台积电至 2024 年,每年获利将冲破兆元大关。

Lily点评:台积电法硕会这次有两大重点:第一、2022年是强劲增长的一年,台积电预估,全球晶圆代工行业可以再成长20%。台积电本身的成长幅度将比整个行业要高。成长幅度在25%到29%之间。第二、台积电2022年资本支出预估达到400亿到440亿美元,约70%-80%用在高端制程2nm、3nm、5nm和7nm,约10%用在高端封装和掩膜制造,另外10%计划用在10%-20%。

外媒评价认为,这些数字肯定了台积电在疫情引发的前所未有的芯片短缺期间在市场上的领先地位,芯片短缺严重影响了汽车、手机和游戏机的生产。随着越来越多的连接设备(如汽车驱动数据中心和高端计算),台积电投入巨资,目的是保持对英特尔公司、三星半导体的技术领先地位,以维护其市场份额。

华为大举押注芯片封装技术

近日,据《日经亚洲新闻》报道,知情人士透露,中国华为公司正在积极提升其芯片封装能力,减缓美国政府打压行动导致该公司无法获得关键半导体生产技术的影响。据知情人士透露,华为已与显示屏行业领军企业京东方科技集团合作开发面板级芯片封装技术,该技术将芯片组装在类似于显示面板的基板上,而不是通常的晶圆材料上。

据悉,华为还加快了从全球顶级芯片封装和测试服务提供商台湾日月光等领先供应商那里聘请专家人才的努力。

Lily点评:华为自从2019年被美国政府列入黑名单后,芯片的能力就受到很大限制。海思是华为旗下的芯片设计部门,推出了多个系列芯片,像麒麟、天罡、鲲鹏、凌霄、昇腾等等,性能都非常强,支撑了华为多项业务。今年以来,业界传闻海思的出货量暴跌82%,任正非出面给海思定调,允许海思继续去爬喜马拉雅,会把干粮源源不断送来。

华为目前进入的5G、AI、智能汽车、光伏储能等多个领域都需要半导体芯片的支持,才能满足客户的需求,华为从未放弃过提升其芯片能力的目标,这是帮助其成为中国最大科技公司的核心竞争力。

先进封装技术,已经成为众多芯片厂商突破点。全球顶级芯片制造商和开发商比如英特尔、台积电已开始将更多资源投入到芯片封装领域,开发新的芯片放置或堆叠方式,以提高性能。

华为在打造芯片国有化供应链。海外媒体透露,福建省的一家鲜为人知的芯片封装和测试供应商渠梁电子正在迅速扩大其在泉州的产能,以帮助华为将其先进的芯片组装设计投入生产,并对该公司的一些前沿芯片堆叠技术和封装技术进行试验。

之前,华为消费者CEO余承东曾经公开表示,华为手机将在2023年王者归来,相信背后的底气正是海思在芯片设计、制造和封装领域有突破。海外媒体还曝光,华为正在开展一个芯片组项目,这将是华为最大的芯片组项目,其测试版本可能会在 2022 年底完成,我们拭目以待。



本文由电子发烧友原创,转载请注明以上来源。微信号zy1052625525。需入群交流,请添加微信elecfans999,投稿爆料采访需求,请发邮箱huangjingjing@elecfans.com。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    455

    文章

    50732

    浏览量

    423249
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5632

    浏览量

    166418
  • 华为
    +关注

    关注

    216

    文章

    34417

    浏览量

    251529
  • 3nm
    3nm
    +关注

    关注

    3

    文章

    231

    浏览量

    13982
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    谷歌Tensor G系列芯片代工转向

    近日,谷歌Tensor G4将成为该公司最后款由三星代工的手机芯片。从明年的Tensor G5开始,谷歌将选择
    的头像 发表于 10-24 09:58 357次阅读

    华为5g技术介绍 华为5g技术的优势

    华为5G技术是当今全球通信技术领域的佼佼者,以其卓越的性能和广泛的应用前景而备受瞩目。以下是对华为
    的头像 发表于 10-18 18:21 1167次阅读

    市值逼近万亿美元大关

    近日,在美股市场的表现令人瞩目。其股价在开盘后持续上涨,最高达到了194.25美元,创下了历史新高。这涨势使得
    的头像 发表于 10-16 17:39 438次阅读

    谷歌Tensor G5芯片转投3nm与InFO封装

    近日,业界传出重大消息,谷歌手机的自研芯片Tensor G5计划转投的3nm制程,并引入
    的头像 发表于 08-06 09:20 574次阅读

    布局FOPLP技术,推动芯片封装新变革

    近日,业界传来重要消息,已正式组建专注于扇出型面板级封装(FOPLP)的团队,并规划建立小型试产线(mini line),标志着这家全球
    的头像 发表于 07-16 16:51 935次阅读

    加速扩产CoWoS,云林县成新封装厂选址

    ,作为全球领先的半导体制造巨头,正加速推进其CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)封装
    的头像 发表于 07-03 09:20 1543次阅读

    探索先进芯片封装技术:矩形基板引领创新

    全球半导体产业日新月异的今天,(TSMC)再次站在了技术革新的前沿。据外媒最新报道,这家全球
    的头像 发表于 06-24 10:54 739次阅读

    研发芯片封装技术:从晶圆级到面板级的革新

    在半导体制造领域,直是技术革新的引领者。近日,有知情人士透露,这家全球知名的
    的头像 发表于 06-22 14:31 1373次阅读

    正研究种新型的先进芯片封装方法

    近日,科技界迎来了项振奋人心的消息:全球半导体制造的领军企业正在研发种全新的
    的头像 发表于 06-21 15:27 880次阅读

    美科技巨头一周蒸发9500亿美元 七大巨头1市值蒸发超7万亿

    科技巨头一周蒸发9500亿美元 七大巨头1市值蒸发超7万亿 美联储降息预期被推迟;叠加中东局势紧张,使得投资者加大对全球风险资产的抛售,我们看到过去
    的头像 发表于 04-22 15:18 503次阅读

    法说倒数 外资要押宝 聚焦

    在台法说会召开之际,全球关注度日益提升。大待解之谜引来投资者积极备战国会:如增设美厂的经济效益、是否调整今年资本支出等。值得注意的是,众多外资纷纷看好
    的头像 发表于 04-15 09:59 303次阅读

    考虑引进CoWoS技术

    随着全球半导体市场的持续繁荣和技术的不断进步,作为全球领先的半导体制造企业,近日传出正在考
    的头像 发表于 03-18 13:43 837次阅读

    重回全球十大上市公司

    都是亚洲市值最高的公司之;而且在芯片代工领域拥有强大的定价权,是英伟达AI
    的头像 发表于 03-12 17:00 1122次阅读

    重返全球企业市值前十之列!

    3月11日消息,随着对人工智能的持续乐观情绪不断推动股价创出新高,目前已时隔近四年,重返了全球企业市值前十之列。
    的头像 发表于 03-12 09:49 700次阅读
    <b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>重返<b class='flag-5'>全球</b>企业<b class='flag-5'>市值</b>前十之列!

    先进封装产能供不应求

    因为AI芯片需求的大爆发,先进封装产能供不应求,而且产能供不应求的状况可能延续到2025年;这是
    的头像 发表于 01-22 18:48 973次阅读