第七届中国硬件创新创客大赛落幕

由福田区科技创新局、福田区企业发展服务中心担任指导单位，深圳华秋电子有限公司作为主办单位，深圳市微纳集成电路与系统应用研究院、深圳新一代产业园、顺为资本、高瓴创投、愉悦资本、同创伟业、云沐资本、启赋资本、深圳市青年企业家联合会联合主办的第七届中国硬件创新创客大赛全国总决赛暨硬科技产业投融资论坛在深圳市福田区新一代产业园NEXT SPACE隆重举办。政府部门领导、知名投资机构、创业企业、主流媒体代表及专业观众等共五百余人出席了本场硬科技盛宴。

出席本次活动的领导嘉宾有：福田区科技创新局副局长刘擎先生、福田区非公有制经济党委书记冯向阳先生、深圳市半导体行业协会会长周生明先生、愉悦资本创始及执行合伙人刘二海先生、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院院长张国新先生、深圳福田新一代智慧运营服务有限公司总经理谢利民先生、大米创投创始人艾民先生、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院CTO吴海宁先生、啟赋资本TMT行业合伙人宋昶先生、厚天资本合伙人于世璿先生、深圳华秋电子有限公司董事长兼CEO陈遂伯先生、深圳华秋电子有限公司副总经理曾海银先生。

另，智方舟国际智能硬件创新中心、深圳市智汇港湾孵化器有限公司、深圳中电智谷运营有限公司、星火工场(深圳)创业投资有限公司、天安数码城(集团)有限公司、深圳市珊瑚群创新服务有限公司、中城智能硬件加速器等创投机构代表也出席了本场活动。

在上午的致辞环节中，首先由福田区非公有制经济党委书记冯向阳先生作致辞。冯向阳先生表示：深圳作为一方充满魅力、活力、动力的国际化创新都市，一直是创新者、创业者的乐园。福田在过去四十年发展中形成了以华强北为代表的有影响的智能制造中心，为硬件发烧友激发创意，兑现、转化，持续赋能加持。

深圳市半导体行业协会会长周生明先生随后上台指出：半导体人正处在百年不遇的大好机遇。从来没有像今年这样——不缺钱、市场、客户。所以呼吁大家从产业链的资源上、从人才上、从好项目上形成积聚，并希望与会人员都能获得自己所需求的资源，都能获得良好的发展，共同创造美好的未来。

主办方深圳华秋电子有限公司副总经理曾海银最后对七届以来一直支持大赛的很多合作伙伴表示了诚挚的感谢，大家共同推动整个硬科技的发展。华秋未来也将持续赋能硬科技，扶持、孵化优秀团队，坚持围绕如何让工程师更优秀、如何让创业更成功的路线，陪伴工程师人生路程的成长，并祝福参赛团队在创业路上乘风破浪、旗开得胜。

致辞环节后，福田区科创局副局长刘擎先生受邀为入围总决赛的13强项目颁奖。据悉，2021年大赛参赛队伍地域覆盖华南、华北、华东三大地区，今年还增设了集成电路赛道。项目涵盖芯片、5G、人工智能、物联网、机器视觉、智能终端等多个领域。经过层层筛选，最终产生13强项目方进入全国总决赛，争夺总决赛桂冠。

值得一提的是，截止至目前，大赛已累计服务超过3000个项目。随着影响力的扩大，中国硬件创新创客大赛已成为中国硬件创新领域重要赛事之一。深圳华秋电子有限公司副总经理曾海银先生为战略合作伙伴进行了授牌，旨在充分肯定各方共同参与推动硬科技创新发展所作出的贡献，对相关单位一直以来给予中国硬件创新创客大赛的大力支持表示感谢。

至此，活动进入到了硬科技产业投融资论坛环节。为链接企业家与投资人，共同研讨产业及创投的聚合，构筑更为开放、协同的硬科技生态共同体，主办方特别邀请了行业顶级投资大咖，分享相关领域的投资思考与经验。

愉悦资本创始及执行合伙人刘二海先生以《硬科技与商业模式创新》为主题，探讨了其作为硬科技投资人，是怎样待硬科技与商业模式创新的，并指出现在这个时代硬科技毋庸置疑变得重要起来，硬件也变得重要起来，所以深圳应该有非常大的机会，在硬科技、硬件领域有非常大的发展，并且强调：商业模式的创新业已极其重要。

啟赋资本TMT行业合伙人宋昶先生分析了数字化浪潮下的投资机会。指出了产业数字化的大致发展路径——首先产业纵深方向，可以明显感觉到它是从消费端或者需求侧在逐步往供给侧演进、衍生;而从横向看的话，则很明显扩展的路径是数字化的发展程度比较成熟或者优势的产业，通过和周边产业的业务协同，向周边的产业进行传导和延伸。

大米创投创始人艾民先生进行了硬科技生态圈的投资理念与实践分享。通过研究和实践，通过构建硬科技投资的生态圈，就能够进行项目判断。大米创投在企业发展的拐点进行投资，赋能被投企业，帮助企业快速成长为行业龙头。通过聚焦做减法，聚焦硬科技的项目，形成合力，互相赋能，形成生态。最后总结道：硬科技投资生态的理论应该是创投的3.0模型，构建产业生态，培育行业龙头，独立思考、不争为争。

微纳研究院CTO吴海宁先生针对集成电路领域投资的几个热点话题阐明了自己的观点。主要讨论了：第一，关于国产替代，在集成电路领域怎么理解;第二，系统厂家做芯片，大家看到越来越多的系统厂家进入芯片领域，怎么看待这个趋势，创业者和投资人怎么挖掘更多机会;第三，集成电路的创业团队，创业团队应该怎么样选择什么样的创业团队，创业团队在集成电路领域有什么特质;第四，孵化器在集成电路创业中的价值和作用。

厚天资本合伙人于世璿先生以小米耳机为切入点，讲述了该产品是如何开启了中国产品生态链的序幕。具体而言，小米在以产业为中心的时候，在旁边做相关的产业，所以可以看到，小米的生态链从2014年开始，到2018年，把小米和手机的份额，包括智能家居的份额一路包揽。并表示：不要先想产品再做，要先想人要什么;先想人要的场景要什么，再做产品。

到场的观众全程悉心聆听，现场气氛热烈，与会人员均表示受益匪浅。

同日下午，第七届中国硬件创新创客大赛全国总决赛正式开赛。同创伟业董事总经理舒清先生、星视界资本创始人郭剑武先生、大米创投合伙人冯留军先生、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院CTO吴海宁先生、中城康帕斯科技智能终端总经理易军先生、红杉资本高级顾问刘辉先生、正轩投资创始合伙人王海全先生、愉悦资本投资总监王宇博先生、啟赋资本投资总监赵红振先生共9位专业金融机构、创投机构代表出席担任评委。

紧张的总决赛项目路演终于拉开序幕——13个项目依次精彩亮相，分别是：汽车4D毫米波雷达、氮化镓功率器件与驱动芯片、无屏触控智能机器人、PINPOINT手术机器人、开源鸿蒙手表OS发行版、高纯镓及三代半材料产业化、全球领先的TFT芯片供应商、军用级无人安防解决方案、业界最小封装高频QR氮化镓控制器—MK2697G、黄鹂智声智能通话降噪耳机、半导体全自动检测、智能半导体气体传感器、MEMS高精度惯导模组和工业级惯性芯片。

各负责人分别上场做了项目介绍，全方位展示了项目的技术质量、发展潜力和未来前景。而路演活动特邀的评委也针对不同项目进行了专业点评和提问互动。

13位选手全部路演完毕后，结合项目现状以及选手现场表现，评委代表易军先生、王海全先生做出了专业点评，在技术优势、发展前景、人才团队等方面给予了创客们宝贵的建议。

经过激烈的比赛以及严谨的评选，本次大赛项目总分最高的前三名，最终成功斩获第七届中国硬件创新大赛全国总决赛冠/亚/季军!以下为他们的详细介绍：

冠军项目：业界最小封装高频QR氮化镓控制器—MK2697G——MK2697G是一颗直驱E-GaN的高频QR PWM控制芯片。MK2697G，其很宽的VCC 工作电压范围(9V-90V) 可以使其覆盖PD/PPS 从3.3V-23V的输出范围而不需要使用额外的绕组或者线性降压电路。集成了 E-GaN的驱动技术，简化驱动电路设计，同时优化了驱动设计，可以有效降低原副边功率管的电压应力。精准的产品定义，采用SOT23-6的小封装，就实现了高频高效的功能设计。

亚军项目：无屏触控智能机器人——在消费级 AI + 教育机器人产品的落地进程中物灵创造了绘本阅读机器人— Luka，以计算机视觉、自然语言交互等人工智能核心技术赋能教育，实现绘本随翻随读、手指点读、跟读、发音评测等多感官、多模态的交互。通过人工智能技术，Luka可以帮助家长们解决没时间读绘本，帮孩子养成阅读习惯，从屏幕回归到纸质书阅读。Luka云端服务涵盖全球最大的童书绘本数字图书馆，围绕大语文教育和英语启蒙、听读、口语交流等多种技能的培养和多学科的 AI 陪练。

季军项目：黄鹂智声智能通话降噪耳机——本项目从听觉的生理和心理基本原理出发，创新性的将麦克风阵列、听觉场景分析、深度学习和滤波器组等技术相融合，形成完整并具有针对性的声音前端智能处理方案，实现噪声抑制、混响消除、阵列增益、目标声信号分离与增强等功能的统一，在降噪的同时对目标声音进行提取，从而在保证高降噪的同时达到目标信号低失真的效果。通过与国内外知名品牌同类技术和产品的实测对比，在各类复杂的强噪声环境中降噪效果均可提升15-35dB以上，且声音信号的质量MOS分在各类噪声环境下平均提升0.3分。

在这里向这些优秀的选手们表示祝贺!

据悉，本届创新创客大赛自启动以来，共吸引了600+来自硬科技领域的创业项目，通过精彩角逐，来自四大赛道的13强选手晋级总决赛，于12月17日最终产生了前三强。大赛将为冠/亚/季军颁发现金奖励，且所有获奖项目将获得3000万华秋专项投资基金优先投资机会以及顺为资本、高瓴资本、愉悦资本、同创伟业等知名机构联合投资机会。此外，活动主办方华秋电子未来会为选手提供供应链权益，官方媒体电子发烧友也将一并给予推广支持。

至此，第七届中国创新创客大赛全国总决赛暨硬科技产业投融资论坛成功举办。赛后，硬创赛组委会将持续跟进相关赛事权益，积极推动各类创新资源在福田汇聚，打造最优的创新创业生态体系，促进战略新兴企业茁壮成长!

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原文标题：活动回顾 | 第七届中国硬件创新创客大赛全国总决赛暨硬科技产业投融资论坛成功举办

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审核编辑：汤梓红