0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

3D-IC设计与全系统解决方案研讨会在上海举行

Cadence楷登 来源:Cadence楷登 作者:Cadence楷登 2022-01-20 11:11 次阅读

电子设计自动化领域领先的供应商 Cadence,诚邀您参加将于2022 年 1 月 20 日于上海浦东嘉里酒店举办的“2022 CadenceCONNECT: 3D-IC 设计与全系统解决方案-上海研讨会”。

会议时间

2022 年 01 月 20 日 周四

10:00 am~16:30 pm

会议地点

上海浦东嘉里酒店,三层浦东厅 1-3

上海浦东新区花木路1388号

地铁7号线-花木路站

会议议题简介您可参考此篇:

【上海线下】会议内容抢先知!2022 CadenceCONNECT: 3D-IC 设计与全系统解决方案

防疫相关

Cadence 按照上海市政府防疫标准,准备了防疫检测、保障等相关措施,您可放心来到活动现场,我们为大家提供了一个安全防疫的会场环境。

为保证所有参会人员的身体健康,请体温正常的您持绿色健康码及绿色行程码前往位于浦东嘉里酒店的活动现场!

2022 年 Cadence 开门第一场

线下研讨会

Cadence Integrity 3D-IC 平台

技术分享与经验

与开发 Cadence 工具的技术专家们

面对面直接沟通的机会

学习 3D-IC 相关知识的良好机会

2022年1月20日

Cadence 在上海浦东嘉里酒店

期待您的莅临

关于 Cadence

Cadence 在计算软件领域拥有超过 30 年的专业经验,是电子设计产业的关键领导者。基于公司智能系统设计战略,Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品,助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球,皆为最具创新能力的企业,他们向消费电子、超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动、航空、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到系统的卓越电子产品。Cadence 已连续七年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息,请访问公司网站 cadence.com。

2022 Cadence Design Systems, Inc. 版权所有。在全球范围保留所有权利。Cadence、Cadence 徽标和 www.cadence.com/go/trademarks 中列出的其他 Cadence 标志均为 Cadence Design Systems, Inc. 的商标或注册商标。所有其他标识均为其各自所有者的资产。

原文标题:【上海线下】就在明天!2022 CadenceCONNECT: 3D-IC 设计与全系统解决方案

文章出处:【微信公众号:Cadence楷登】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

审核编辑:汤梓红

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • IC
    IC
    +关注

    关注

    36

    文章

    5895

    浏览量

    175207
  • 自动化
    +关注

    关注

    29

    文章

    5506

    浏览量

    79080
  • 电子设计
    +关注

    关注

    40

    文章

    789

    浏览量

    48547

原文标题:【上海线下】就在明天!2022 CadenceCONNECT: 3D-IC 设计与全系统解决方案

文章出处:【微信号:gh_fca7f1c2678a,微信公众号:Cadence楷登】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    LitePoint创新测试技术研讨会圆满结束

    LitePoint,全球先进的无线测试解决方案提供商,近期在上海和深圳成功举办了两场主题为“未来先行 智测致远”的创新测试技术研讨会。此次活动吸引了众多行业领军企业参与,共同探讨了无线测试技术的最新进展和未来趋势。
    的头像 发表于 11-15 15:30 214次阅读

    LitePoint将亮相蓝牙技术研讨会亚洲站

    无线测试解决方案先进供应商LitePoint正积极筹备参与即将在台北、深圳和上海举行的亚洲蓝牙研讨会。这一盛会汇聚了无线行业的顶尖专家和精英,而LitePoint的参与,无疑彰显了其在
    的头像 发表于 11-07 15:42 136次阅读

    2024上海电磁兼容设计与整改技术研讨会

    2024年9月28日,2024电磁兼容设计与整改技术研讨会在上海召开,本次会议由中国检验检测学会电子电器分会主办,上海市计量协会电磁兼容专委会协办,鹏睿检测技术(上海)有限公司承办,上海
    的头像 发表于 09-30 08:01 996次阅读
    2024<b class='flag-5'>上海</b>电磁兼容设计与整改技术<b class='flag-5'>研讨会</b>

    Samsung 和Cadence在3D-IC热管理方面展开突破性合作

      企业若想保持领先地位,往往需要在快速发展的技术领域中培养战略合作伙伴关系并开展前沿创新。Samsung 和 Cadence 在 3D-IC 热管理方面的突破性合作就完美诠释了这一策略。此举不仅
    的头像 发表于 07-16 16:56 790次阅读

    国民技术在上海慕展精彩回顾

    7月8日至10日,电子行业年度行业盛会2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心隆重举行,国民技术携带创新产品解决方案及典型应用案例如约而至,50余件展品精彩亮相。展会同期成功举办国
    的头像 发表于 07-12 09:35 792次阅读

    借助云计算加速3D-IC可靠性的机械应力模拟

    《半导体芯科技》杂志文章 Ansys公司最近与台积电和微软合作开发联合解决方案,该解决方案为分析2.5D/3D-IC多芯片系统中的机械应力提
    的头像 发表于 06-03 16:05 426次阅读
    借助云计算加速<b class='flag-5'>3D-IC</b>可靠性的机械应力模拟

    上海贝岭亮相2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)

    3月28日-29日,2024国际集成电路展览会暨研讨会(IIC 2024),在上海张江科学会堂圆满召开。
    的头像 发表于 04-07 09:46 679次阅读
    <b class='flag-5'>上海</b>贝岭亮相2024国际集成电路展览会暨<b class='flag-5'>研讨会</b>(IIC Shanghai)

    川土微荣获“2024中国IC设计成就奖之年度杰出市场表现奖-汽车电子”

    3月29日,由全球电子技术领域知名媒体集团ASPENCORE举办的2024国际集成电路展览会暨研讨会-中国IC设计成就奖颁奖晚会在上海隆重举行,川土微电子荣获“2024中国
    的头像 发表于 04-02 10:25 614次阅读
    川土微荣获“2024中国<b class='flag-5'>IC</b>设计成就奖之年度杰出市场表现奖-汽车电子”

    锐成芯微荣获中国IC设计成就奖“年度创新IP公司”

    3月29日,IIC Shanghai 2024国际集成电路展览会暨研讨会在上海举行, 2024中国IC设计成就奖作为压轴环节公布,在众多杰出的IC
    的头像 发表于 04-01 18:17 1187次阅读
    锐成芯微荣获中国<b class='flag-5'>IC</b>设计成就奖“年度创新IP公司”

    凌鸥创芯亮相2024国际集成电路展览会暨研讨会

    2024年3月28-29日,由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会在上海张江科学会堂顺利举办
    的头像 发表于 03-29 18:16 1166次阅读
    凌鸥创芯亮相2024国际集成电路展览会暨<b class='flag-5'>研讨会</b>

    3D-IC 以及传热模型的重要性

    本文要点缩小集成电路的总面积是3D-IC技术的主要目标。开发3D-IC的传热模型,有助于在设计和开发的早期阶段应对热管理方面的挑战。开发3D-IC传热模型主要采用两种技术:分析法和数值计算法。传统
    的头像 发表于 03-16 08:11 800次阅读
    <b class='flag-5'>3D-IC</b> 以及传热模型的重要性

    3D-IC 设计之早期三维布图综合以及层次化设计方法

    3D-IC 设计之早期三维布图综合以及层次化设计方法
    的头像 发表于 12-04 16:53 508次阅读
    <b class='flag-5'>3D-IC</b> 设计之早期三维布图综合以及层次化设计方法

    德州仪器嵌入式技术创新发展研讨会上海站)成功举办,信驰达科技携手TI推动技术创新

    2023年11月28日,德州仪器(TI)嵌入式技术创新发展研讨会在上海顺利举办。作为TI中国第三方IDH,深圳市信驰达科技有限公司受邀参加,并设置展位,展出CC2340系列低功耗蓝牙模块及TPMS、蓝牙数字钥匙解决方案,与众多业内伙伴共同探讨嵌入式技术的未来发展趋势。
    的头像 发表于 12-04 14:45 889次阅读
    德州仪器嵌入式技术创新发展<b class='flag-5'>研讨会</b>(<b class='flag-5'>上海</b>站)成功举办,信驰达科技携手TI推动技术创新

    3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程

    3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
    的头像 发表于 12-01 16:53 665次阅读
    <b class='flag-5'>3D-IC</b> 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程

    3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造

    3D-IC 中 硅通孔TSV 的设计与制造
    的头像 发表于 11-30 15:27 878次阅读
    <b class='flag-5'>3D-IC</b> 中 硅通孔TSV 的设计与制造