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蓝牙降噪耳机设计实战篇(三)

技术匠房 来源:技术匠房 作者:技术匠房 2022-01-21 10:04 次阅读

第三章 PCB设计

上章讲了电路设计的内容,本章主要讲解PCB设计.在PCB设计之前要准备好几项工作,一是在电路设计时要做好所有元件的PCB封装,并确保封装的正确性,二是要有PCB板框图.

PCB设计的一般步骤:

第一步 导入PCB板框图

耳机的PCB板大多数都是异形的,很难做到方方正正,因为可利用的空间实在是太少了,PCB板框都是由结构工程师提供,导入过程中经常会出现尺寸比例不对,弧形线条找不到的问题, 需要与结构工程师多次沟通解决.

第二步 PCB布局

PCB的布局主要有以下几部份:

1. PCB板层数:耳机板一般以4层和6层为主

2. PCB板的叠层设置

3. 过孔大小的设置,特别要注意过孔的大小的问题,普通过孔0.3MM, 如果是0.2MM时就要与PCB板厂商是否能做到,同时PCB的成本也会增加.

4. 最小走线宽度及间距,如果在小于或等于0.1MM时,也要问下PCB板厂商能否做到.

5. 接口器件及结构定位好了的器件要优先布局. 其次是IC,晶振,大电流器件,天线匹配器件,以及IC的旁路电容.

第三步 PCB布线

PCB布线是一项很辛苦的工作,因为走线有很多条件局限性,需要不断的优化.

第四步 设计验证

检查是否有走线短路,断路.

第五步 输出GERBER文件,PCB打样.

以下是设计的PCB展示图:

poYBAGHqIiyAGwgxAAGWgOWl_HI980.png

下一章 讲调试, 是验证产品能否达到设计要求的关键节点.

审核编辑:符乾江

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