2022年世强硬创新产品研讨会年表正式发布

世强硬创新产品研讨会旨在帮助研发工程师提升研发效率，加速产品落地。每年成功举办超过30场的会议，每年全球顶级供应商的高管、技术专家在线发布超过500款新产品，超过7000家企业、30000+位工程师参会。

可通过点击“阅读原文“选择自己想要参与的场次报名。以下研讨会皆通过线上方式参会。

•1月20日国产主控及存储器件新产品研讨会：芯海、国民技术、地平线、雅特力等新品发布

•2月23日SIC/GaN/SI 功率器件新产品研讨会：ROHM、Littelfuse、EPC、威科、Renesas等

•2月25日电源管理及模拟器件新产品研讨会：圣邦微、ROHM、Ricoh、Silanna、必易微等

•3月17日无线专场新产品研讨会：Silicon labs、Renesas、EPSON、Melexis、国民技术等

•3月22日工业自动化新产品研讨会：菲尼克斯、魏德米勒、WAGO、TE、Littelfuse、涂鸦智能等

•4月14日阻容感新产品研讨会：黑金刚, ISA、TT、厚生、普莱默等

•4月21日国产线缆、连接器及组部件新产品研讨会：维峰，军友射频，步科，志丰电子，库顿等

•4月28日传感器新产品研讨会：Siliconlabs、Renesas、Melexis、安费诺，EPSON等

•5月12日散热器件新产品研讨会：Aavid、台达、II-VIMarlow、九州风神、英维克等

•5月26日国产功率及保护器件新产品研讨会：硕凯电子、扬杰科技、强茂、AEM、高特等

•6月16日连接器新产品研讨会：TE、菲尼克斯、魏德米勒、wago、ITT等

•6月23日光电器件新产品研讨会：TT、可天士、ROHM 、Keysight、Orient等

•6月30日晶体及时钟新产品研讨会：Epson，Skyworks，京瓷，IDT、大普通信等

•7月14日射频&微波器件新产品研讨会：SiliconLabs，Renesas，Rogers ，Smiths interconnect等

•7月28日接口及保护器件新产品研讨会：Renesas,ROHM、Littelfuse、Melexis、WAGO等

•8月11日无线新产品研讨会：Siliconlabs、Renesas、EPSON、Melexis、国民技术等

•8月25日国产电源及模拟器件新产品研讨会：思瑞浦，荣湃半导体，润石，欧创芯，奥拉等

•8月31日组部件新产品研讨会：TE、菲尼克斯、魏德米勒、Wago、Nidec等

•9月15日主控器件新产品研讨会 ：Renesas，雅特力，复旦微电子，NEOWINE、国民技术等

•9月29日EMC/防护/粘接功能材料新产品研讨会：Rogers、Parker Chomerics、Laird、Aavid等

•10月20日传感器新产品研讨会：Siliconlabs、Renesas、Melexis、安费诺，EPSON等

•10月27日功率器件新产品研讨会：Littelfuse、EPC、威科、新电元、扬杰科技等

•11月17日热管理方案&散热器件新产品研讨会：Aavid、台达、II-VIMarlow、九州风神、冠晶半导体等

•11月24日国产时钟及专用集成电路新产品研讨会：奥拉，南京益昂，大普，恒晶，应达利等

•12月25日国产无线器件及模块新产品研讨会：嘉康电子、信驰达、硕贝德、骏晔科技、芯海科技等

•12月29日连接器新产品研讨会：TE、Nidec、魏德米勒、菲尼克斯、长江连接器等

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原文标题：2022硬创新产品研讨会年表正式发布!涵盖IC、元件、自动化、部件、电子材料、仪器

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审核编辑：汤梓红