汽车算力江湖四大派，孰强孰弱？

(文/程文智）近年来，华为、百度、小米、大疆等科技巨头纷纷跨界造车，以及小马智行、文远知行、AutoX、赢彻科技和主线科技等新兴的自动驾驶初创企业；超星未来、奥特贝睿、宏景智驾等专注于私家车高阶自动驾驶研发的新型一级供应商；以及纯电动车起家的蔚来，小鹏，理想等造车新势力，都纷纷加入汽车产业链，这些企业加入汽车产业链，大大推动了汽车电动化和智能化的进程。

据乘联会公布的乘用车智能化指数显示，从2020年11月开始至2021年11月，每个月的智能化指数都在50%以上，这就意味着，近一年来出厂的车型当中一半以上的车型都包含L1及以上的自动驾驶功能，此外，汽车的电动化指数和网联化指数也处在上升趋势当中。


图：乘用车新四化指数之智能化指数趋势（数据来源：乘联会）

汽车智能化浪潮来袭，AI芯片需求增加
目前，引领汽车智能化浪潮的智能座舱和ADAS两大环节，其中智能座舱是只搭载了智能化、网联化的车载设备和服务，能够实现人、车、路、云全方位智能交互的汽车座舱。在感知、交互、场景应用持续升级的背景下，座舱芯片需要支持大规模传感器数据处理、持续攀升的AI算法数量和海量应用软件服务，未来座舱数据量与处理需求将远超手机，算力需求将飞速增长。

另外，L2级别以下的智能驾驶系统所需处理的数据量小且算法模型简单。但随着激光雷达等高性能传感器的量产上车，以及智能驾驶系统算法的泛化性提升，L3级别及以上的智能驾驶系统的传感器数量将大幅增加，分辨率也会提升，这就意味着将会带来海量数据处理的需求，算法模型也会更加复杂。一般来说，在L2 级及以下低级别辅助价值领域，算力要求相对较低，计算量达10TOPS，而自动驾驶程度更高的L3/L4 级智能汽车，算力需求分别达达60TOPS、100TOPS。

也就是说，在汽车智能化浪潮来袭时，AI芯片的算力需求将会增加，而且软硬件解耦的智能驾驶芯片将更受欢迎。

汽车智能化江湖出现四大派系
为了更好地满足汽车智能化日益增长的算力需求，提升计算效率，大算力的车规级AI芯片是最直接有效的解决办法。也就是说，大算力车规级AI芯片成为了汽车智能化发展的关键“基础设施”，且成为了芯片厂商的角力场。

在汽车智能化这个江湖中，目前主要有四大派系，分别是传统汽车芯片厂商派、新兴芯片科技公司派、消费电子芯片巨头派，以及主机厂自研/合资芯片厂商派。

其中，传统汽车芯片厂商派主要以TI、恩智浦、英飞凌、安霸、瑞萨、赛灵思和ST等传统汽车芯片厂商为代表，它们在传统汽车芯片领域呈近乎垄断的地位，产品线齐全，与Tier 1、主机厂有着深厚的关系积累，在满足车规级要求方面有深厚的技术能力储备，但是在AI计算芯片上优势不足，产品主要用于中低端车型中。

新兴芯片科技公司派主要以地平线、海思、寒武纪、黑芝麻、芯驰科技等为代表，它们在AI算法与计算上有独到的产品优势，相比传统厂商能力更为全面，可提供“芯片+算法参考+技术支持”的产品服务，在车规级与大规模量产能力上仍有待进一步提升，产品主要用于自主品牌汽车。

消费电子芯片巨头派主要以英特尔Mobileye、Nvidia、高通、AMD、三星和联发科技等为代表。它们具有深厚的芯片技术储备，资金雄厚，可支撑起对先进制程和高算力芯片的高昂研发投入，具有良好的软件生态，技术领先，在中高端与新势力车型中有广泛的应用。

主机厂自研/合资芯片厂商派主要以东风汽车、上汽集团、比亚迪、吉利、广汽集团、蔚来、小鹏，以及特斯拉等为代表。由于是主机厂自研或者合资的，它们可以与主机厂自身算法实现深度结合，充分挖掘芯片计算能力，但是产品的开放性也会更差，且由于竞争关系，合资芯片更多是满足主机厂自身的需求，难以实现对外供应，发挥规模效应。

目前几个有代表的芯片
目前，在智能驾驶计算芯片领域，Nvidia以及英特尔Mobileye处于第一梯队；高通、华为海思，以及地平线处于第二梯队。其中在智能座舱计算芯片领域，高通在产品力与高端市场占有率上具有领先优势，三星、英特尔和瑞萨等厂商紧随其后，中低端车型中主要以恩智浦和TI为主，中国市场上，海思、地平线和芯驰科技等国产化新兴芯片科技厂商正在加速上车。

其中，特斯拉自己设计的FSD芯片应用最为成熟，目前已经有HW3.0、HW4.0、以及DOJO三款自研智能驾驶AI芯片，2021年8月份发布的超级计算机DOJO，算力可达362TOPS，并使用了7nm制程。

Nvidia在2015年推出了基于Tegra X1 SoC的DRIVE PX，正式进军自动驾驶；2016年，推出DRIVE PX2自动驾驶平台，被特斯拉Model S和Model X采用；2018年，发布了自动驾驶SoC芯片DRIVE Xavier，单芯片算力达到30TOPS，2021年时，被小鹏P7、P5和智己L7等多款车型采用；2019年推出了自动驾驶系统级芯片DRIVE Orin，单芯片算力达到254TOPS，2022年将实现量产上车，已经有蔚来、小鹏和威马宣布最新车型将会采用；2021年则发布了业内首款1000TOPS算力的系统级芯片DRIVE Altan，预计2024年量产上车。

高通在智能座舱方面优势明显，它在2014年的CES上推出了骁龙602A平台，宣布进军智能座舱市场，上车奥迪多款车型。2016年推出了骁龙汽车820A平台，上车了理想One、小鹏P7、小鹏G3i、极氪001等车型，几乎成为了2021年上市新车智能座舱的标配。2019年，推出了第三代骁龙汽车数字座舱平台；蔚来、小鹏、威马智己等车企宣布将会采用；2021年推出了第四代骁龙汽车数字座舱平台。而且，高通还进军了智能驾驶领域，已开发高度可扩展、开放的、完全可定制化的Snapdragon Ride 平台，搭载在长城汽车的高端车型上，并于2020 年发布自动驾驶平台“骁龙 Ride ”，骁龙 RideSoC 算力可达700~760TOPS，适用于L1/L2 级智能汽车主动安全ADAS、L2+级便捷ADAS，以及 L4/L5 全自动驾驶。

国内的华为海思这两年也在全力进军汽车行业，其MDC 600 芯片算力高达352TOPS，可支持L3/L4 级自动驾驶，最新推出的麒麟990A，使用7nm 工艺，但在目前代工受限背景下，前景仍旧不明朗。

地平线将自身定位为Tier 2，其代表芯片为征程2、征程3和征程5。它拥有国内首款车规AI 芯片征程，实现了中国车规级AI 芯片量产的零突破，目前征程五代算力将达到96TOPS，可支持L4 级自动驾驶，实际性能超过特斯拉FSD 芯片。与其合作的汽车厂商有长安、奇瑞、上汽、广汽、岚图、理想等。

黑芝麻于2021年在上海车展上发布了新一代A1000pro，算力达到106TOPS。

结语
目前的汽车智能化趋势越来越明显，汽车上所需要的算力也越来越高，这必然会推动汽车芯片的大发展，引来各路芯片厂商的跑步进入，就目前的市场格局来看，还没有形成巨头垄断的格局，还处在群雄混战的阶段，大家都有机会争得一席之地，虽然目前第一梯队的企业优势更加明显一点，但未来孰强孰弱还待市场检验。