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浅谈宇航级芯片:宇航级芯片的技术标准

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2022-02-17 21:58 次阅读

原创Simon 半导体芯科技SiSC

北京时间2022年2月9日(美国东部时间2月8日),SpaceX(美国太空探索技术公司)表示,该公司于2月3日发射的一批49颗星链卫星,有40颗因受地磁暴影响而已经或将要在大气层坠毁。

根据SpaceX官方说法,这批卫星发射后的第二天,就受到地磁暴影响,导致卫星所在区域的大气温度上升、密度增加。星载GPS显示,卫星受到的大气阻力较发射前增加了50%,许多卫星很快因大气阻力而脱离轨道。

其实,包括卫星、航天飞机、空间站等在内,游弋在太空中的各种人造飞行器,其内部都含有各类芯片、器件、板卡等大量电子设备。目前,在地球环境内所使用的电子器件等产品,我们熟悉的划分标准是:

pYYBAGIOVDiAPRZBAADszPGRSaY089.png

但是,工作在太空环境中的电子器件被定义宇航级,因为其工作环境远比地球环境苛刻恶劣。

在太空环境中,存在着大量的高能粒子和宇宙射线。我们生活在被大气层和地球磁层包裹着的地球表面,人们无法感受到这些射线和粒子破坏性。当这些粒子和射线穿透航天器,与元器件的材料相互作用,产生辐射效应,就会引起电子器件性能异常或损毁。比如,由γ光子、质子和中子照射所引发的氧化层电荷陷阱或位移破坏,包括漏电流增加、MOSFET阈值漂移,以及双极晶体管的增益衰减。高能粒子(质子、中子、α粒子和其他重离子)轰击微电子电路敏感区,引发在p-n结两端产生电荷的单粒子效应,可导致软误差、电路闭锁或元件烧毁。高速率的γ或X射线,在极短时间内作用于电路,并在整个电路内产生光电流,可导致闭锁、烧毁和电压坍塌等破坏。这些情况都会导致芯片损毁。抗辐射设计对于宇航级芯片来说,必不可少。

在太空环境中,由于缺少空气的散热,物体的表面温度取决于太阳的光照。物体受光面和被光面的温差非常大。以高度为300~400公里的轨道温度为例,物体受光面温度约为150℃,背光面温度约为-127℃,温差约为300℃。因此,散热设计和宽温设计,对于宇航级芯片非常重要。

另外,宇航级芯片在生产过程中,要使用特殊的晶圆制造、加固、封装等工艺来达到严苛的设计标准。

由此,我们可以看出宇航级芯片的技术标准远在军工级之上。

正是因为宇航级芯片的技术要求高、市场需求有限,导致其价格十分昂贵。比如,Xilinx宇航级芯片XQR5VFX130-1CF1752V封装BGA,每片价格大于120万人民币,且有价无货。宇航级芯片XQR4VSX55-10CF1140V封装CLCC,每片价格大于50万人民币,ATMEL宇航芯片AT697F-KG-E封装MQFP256,每片价格大于60万等等。当然,这其中有涉密因素和“巴统-瓦森纳协议”对我国的限制。

然而,这40颗星链卫星的坠毁,并非卫星的芯片或自身出现问题。SpaceX出于成本和测试等方面考虑,其星链卫星的部署方式是,先将卫星发射至近地高度210公里的低轨道,然后它们自行变轨至更高轨道。而低轨道的大气密度是高轨道的数个数量级,这样就大大增加了遭遇地磁暴的概率。SpaceX所公布的这个区域的大气数据变化,与我国地磁台站观测和计算的结果相符,卫星在此遭遇了强度级别Kp=5的地磁暴。

关于我们

《半导体芯科技》中国版(SiSC)是全球知名权威杂志Silicon Semiconductor的“姐妹”杂志,由香港雅时国际商讯出版,报道最新半导体产业新闻、深度分析和权威评论。为中国半导体行业提供全方位的商业、技术和产品信息。《半导体芯科技》内容覆盖半导体制造、先进封装、晶片生产、集成电路MEMS、平板显示器等。杂志服务于中国半导体产业,从IC设计、制造、封装到应用等方面。

审核编辑:符乾江

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