下一代主流IGBT模块封装技术研发趋势--环氧灌封技术
目前国内绝大多数IGBT模块厂家采用传统硅胶灌封方式；
随着国内客户在新能源车用电网电力风电方面（1200V以上领域）对IGBT模块要求越来越高；硅胶灌封有不足之处；连续在高温200度环境下工作；性能变差；底部会产生VOLD；铝线形变；器件容易击穿烧毁
代表世界最新技术的日本超级IGBT模块大厂（M社/F社）已逐步采用高耐热；低热膨胀低收缩性液态环氧来代替硅胶灌封，国内已有电力方面IGBT模组大公司在进行环氧灌封技术试验（1200V以上领域）
审核编辑：符乾江
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
335文章
27835浏览量
223890 -
IGBT
+关注
关注
1269文章
3847浏览量
250383
发布评论请先 登录
相关推荐
纳米压印技术:开创下一代光刻的新篇章
的潜力与趋势。 概述 在芯片制造领域，投影光刻技术能够制造高精度的纳米尺度图形，然而，随着芯片内特征尺寸持续缩小，光的衍射这一客观规律无法避免，对紫外光刻技术产生了显著影响，摩尔定律
下一代机器人技术：工业自动化的五大趋势
随着人工智能(AI)技术的迅猛发展和全球制造业的转型升级，下一代机器人技术正在引领工业自动化领域的新一轮变革。这些变革不仅深刻影响着生产模式，还为企业带来了前所未有的机遇和挑战。
日产汽车与本田推进下一代软件平台技术的共同研发项目
8月2日，国际知名媒体如路透社等报道，日本汽车制造业两大巨头——日产汽车与本田汽车，于本周四联合发布声明，正式宣布携手推进下一代软件平台技术的共同研发项目。此举标志着双方自今年3月确立的战略合作伙伴关系进
IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座技术白皮书
大规模生产环境落地应用的条件。某种程度上，IoD 技术已成为下一代高性能算力底座的核心技术与最佳实践。
白皮书下载：*附件：IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座+
发表于 07-24 15:32
苹果暂停下一代高端头显研发
近日，科技巨头苹果公司宣布了一项重要调整，即暂停下一代高端头显Vision Pro的研发计划。这一决定引发了业界的广泛关注与讨论。
24芯M16插头在下一代技术中的潜力
德索工程师说道随着科技的飞速发展，下一代技术正逐渐展现出其独特的魅力和潜力。在这一背景下，24芯M16插头作为一种高性能、多功能的连接器，将在下
意法半导体将推出基于新技术的下一代STM32微控制器
意法半导体（ST）近日宣布，公司成功研发出基于18纳米全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术，并整合了嵌入式相变存储器（ePCM）的先进制造工艺。这项新工艺技术是意法半导体与三星晶圆代工厂共同研
IGBT模块封装过程中的技术详解
IGBT 模块是由 IGBT（绝缘栅双极型晶体管芯片）与 FWD（续流二极管芯片）通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品；
发表于 03-27 12:24
•1905次阅读
烽火通信在MWC 2024展示基于下一代PON和Wi-Fi7的全光接入网
在全球数字化浪潮中，烽火通信在2024年的世界移动通信大会（MWC）上引领了下一代网络技术的新潮流。该公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技术的新
工商网监
评论