泰研半导体:设备进入国内及东南亚IC封装工厂

在刚刚结束的2021年，全球半导体行业经历了很多故事。一方面，持续蔓延的芯片短缺给整个半导体行业带来很大困扰，也给全球半导体生态系统带来了巨大挑战。另一方面，受疫情影响，远程办公相关的半导体产品需求大增，数据中心，人工智能，5G通信，以及新能源汽车等领域加速发展，促进了半导体产业繁荣。

2022年，中国半导体产业将如何发展?全球供应链短缺何时可以缓解?各国政府会如何推动支持半导体产业发展?这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望(2022 Outlook)”采访，邀请到了深圳泰研半导体装备有限公司董事、营销总监 刘攀与大家分享他对于这些问题的分析和看法。

关于深圳泰研半导体装备有限公司

深圳泰研半导体装备有限公司核心团队拥有多年半导体行业装备制造及工艺经验，于2019年08月重组创立深圳泰研半导体装备有限公司，已拥有多项自主知识产权及多种新型装备产品。泰研坚持“自主创新，立足高端”的发展理念，已成功将产品应用在半导体行业高端制造客户市场。

泰研以提供 Laser + Plasma + Sputter 复合工艺为核心技术，为客户端创造新的价值。专注SiP、Fanout、3D WLP等先进封装工艺相关的制程应用设备，并提供Sputter靶材应用服务，可为市场先进封装行业提供成套设备解决方案。

SiSC：请展望一下2022年全球半导体行业的发展前景。

“断货”的困境在短期内无法完全缓解。结构缺货将持续到2022年，可能集中在MCU、电源组件和汽车电源管理芯片等热门领域。“涨价”是市场波动的具体表现，属于区域性和局部类涨价，建议全产业链加强沟通、交流市场信息、分享分析预测等手段应对。

造成短缺的首要原因是新冠疫情的不确定性。可以乐观的是，如果在2022年下半年从根本上控制全球疫情，到年底全球成熟工艺半导体元件供应短缺的问题将基本得到缓解。但是，这比原定到2022年第二季度的预期要长，材料情况的长度也会延长。希望产业链继续关注疫情对整个电子供应链的影响。

SiSC：您认为中国半导体行业即将面对怎样的挑战?

缺乏半导体工艺和技术人才，关键核心团队长期依赖国外人才和部分港澳台人才。

半导体制程设备国产化程度很低，国产设备只局限于辅助制程，前端制程的核心制程设备几乎全部进口。

SiSC：国家出台半导体行业扶持政策，您认为如何充分从中受益，这对贵司业务发展有何指导作用?

充分合理利用国家各项扶持政策，充分结合自身企业特点，充分利用国家提供的资源，做好产学研一体化发展规划和统筹安排，才能走出一条自己企业的繁荣之路。

SiSC：贵公司在2022年的技术或产品规划是什么?

国产溅射涂布机，年批量生产20台。

全覆盖SIP生产线工艺设计，批量生产核心设备。

设备进入国内及东南亚IC封装工厂，实现国内第一个五年计划的替代。

SiSC：回顾2021年，整个半导体行业的发展如何?贵公司又取得了怎样的成绩?

用几个词来形容2021年的产业发展:热、快、全面、突破。我们公司在2021年实现了以下目标：

激光设备产品批量生产。

溅射镀膜产品实现重点突破，拥有完全自主知识产权。

关于我们

《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;这本杂志针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译，并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,034册，电纸书发行25,039，内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMS、IC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会，搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站。

审核编辑：汤梓红