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江波龙电子:提供高质量的存储创新产品和解决方案

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2022-02-23 08:46 次阅读

在刚刚结束的2021年,全球半导体行业经历了很多故事。一方面,持续蔓延的芯片短缺给整个半导体行业带来很大困扰,也给全球半导体生态系统带来了巨大挑战。另一方面,受疫情影响,远程办公相关的半导体产品需求大增,数据中心人工智能5G通信,以及新能源汽车等领域加速发展,促进了半导体产业繁荣。

2022年,中国半导体产业将如何发展?全球供应链短缺何时可以缓解?各国政府会如何推动支持半导体产业发展?这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望(2022 Outlook)”采访,邀请到了深圳市江波龙电子股份有限公司 品牌宣传部高级总监 汪小敏与大家分享她对于这些问题的分析和看法。

关于深圳市江波龙电子股份有限公司

深圳市江波龙电子股份有限公司,成立于1999年4月,是一家聚焦NAND Flash闪存应用和存储芯片定制、存储软硬件开发的存储企业,是全球存储品牌和存储模组企业之一。旗下拥有深耕行业应用的嵌入式存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙。拥有嵌入式存储、移动存储、固态硬盘及内存条4条产品线,致力于为全球用户提供高质量的存储创新产品和解决方案。

SiSC:结合贵司所经营的业务,您认为2022年产品供应链将面临什么问题?

随着5G和智能汽车的应用不断普及,缺芯是一个长期问题,但基本不会像2021年上半年那样突出,相信明年逐步会回归理性,让芯片价格回归正常,需求和供给慢慢得到平衡。

在供应保障方面,江波龙电子会跟核心供应商和客户紧密联动,帮客户做好供应预期,为客户做好“蓄水池”。

SiSC:国家出台半导体行业扶持政策,您认为如何充分从中受益,这对贵司业务发展有何指导作用?

江波龙电子的主营业务为半导体存储产品的研发、设计与销售,在国家半导体行业和集成电路产业的持续利好政策推动下,江波龙电子通过应用技术创新,将标准的晶圆持续转化为符合各类应用场景需求的存储产品,突破存储晶圆产品化的应用技术瓶颈,为建立自主可控的存储产业生态发挥独特作用。

SiSC:贵公司在2022年的市场规划是什么?

江波龙电子不断提升竞争力把握存储商业机会,随着发展驱动,品牌价值的体现,公司从一家技术型产品公司转型为技术型品牌公司,努力提升公司在国际存储市场的规模、价值和行业知名度。

SiSC:回顾2021年,整个半导体行业的发展如何?贵公司又取得了怎样的成绩?

随着国家对半导体产业的扶持力度日益增大,今年行业处于高速发展的状态。2021年对江波龙而言更是奔跑年,公司创造了历史以来最高的销售额和较快的增长。

我们陆续推出了DDR5 U-DIMM、雷克沙时光机个人云存储M2、FORESEE工规级SSD等产品,为不同领域的客户提供更优质的产品和服务。

此外,江波龙集团上海总部在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区顺利奠基,标志着公司将以崭新的姿态启航新征程,全力打造中国企业参与国际化竞争的存储品牌。

关于我们

《半导体芯科技》(Silicon Semiconductor China, SiSC)是面向中国半导体行业的专业媒体,已获得全球知名杂志《Silicon Semiconductor》的独家授权;这本杂志针对中国半导体市场特点遴选相关优秀文章翻译,并汇集编辑征稿、国内外半导体行业新闻、深度分析和权威评论、产品聚焦等多方面内容。由雅时国际商讯(ACT International)以简体中文出版、双月刊发行一年6期。每期纸质书12,034册,电纸书发行25,039,内容覆盖半导体制造工艺技术、封装、设备、材料、测试、MEMSIC设计、制造等。每年主办线上/线下 CHIP China晶芯研讨会,搭建业界技术的有效交流平台。独立运营相关网站。

审核编辑:汤梓红

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