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韩国媒体报道,指高通(Qualcomm)決定將3nm新一代应用处理器(AP)晶圆代工,全数委托台积电,而非先前传出的三星电子(Samsung Electronics),主因在于三星4nm代工良率不达预期。
5G手机芯片主要厂商和晶圆代工厂
图:电子发烧友根据公开资料整理
三星4nm Exynos 2200处理器,加入AMD的RDNA 2绘图技术,但效能评估不如预期,设计或制程环节出包仍不明,连4nm都有问题,3nm GAA更是魔王关,目前台积电3nm FinFET亦是卡关,三星晶圆代工事业恐要做好客户转单与亏损心理准备。
7nm芯片的先进制程领域,目前主要是台积电、三星、英特尔进入,随着制程持续演进,晶体管微缩越来越困难,实力差距也明显拉开,由台积电一举拿下7nm和5nm逾9成版图,三星若再不计入自家手机芯片下单,市占更仅低个位数。
IC设计厂商联发科去年第四季度推出采用台积电4nm工艺的天玑9000系列5G手机芯片,本周将由OPPO新一代旗舰机Find X5首发,后续包括Vivo、荣耀、红米、三星、摩托罗拉相继将会推出搭载天玑9000的旗舰机型。
市场指出,联发科新款5G手机芯片出货旺盛,首季在Android平台手机系统单芯片(SoC)出货量上看5000万套,几乎与高通并驾齐驱。虽然最近智能手机市场需求平淡,但是5G手机出货量持续增强,据高通和业内专家预测,去年全球5G手机出货量达5.5亿支,今年上看7.5亿,明年逼近10亿。在5G手机渗透率持续提高下,联发科对今年5G手机芯片出货量报乐观态度,预估今年5G芯片出货量可达2.7亿至3亿套,与去年比较有六成增幅。
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