OMNIVISION和Tobii在眼动追踪方面联手推动发展
全球领先的半导体解决方案开发商OMNIVISION 和眼动追踪技术的全球领导者 Tobii元界中的愿景。联合开发的眼动追踪参考设计基于 OMNIVISION 业界领先的 BSI 全局快门 (GS) 传感器系列,可帮助扩展现实原始设备制造商 (XR OEM) 加快高需求 XR 消费电子产品的上市时间。
根据 MarketsandMarkets 的数据,眼动追踪市场预计将从 2020 年的 3.68 亿美元增长一倍以上,到 2025 年达到 10.98 亿美元,预测期内的复合年增长率为 24.5%。眼动追踪技术在消费电子产品和医疗保健领域的应用日益广泛,是推动增长的两个重要市场。
这是业界第一个也是唯一一个基于业界领先的 BSI 全局快门 (GS) 传感器系列的眼动追踪参考设计。新解决方案采用 OMNIVISION 的 OC0TA,这是用于眼动追踪的最小相机模块,并在近红外 (NIR) 和快门效率方面具有新的高性能优势。具有眼动追踪功能的集成摄像头模块显着缩短了 AR、VR 和 MR 消费产品的开发时间。
意法半导体为具有成本意识的“新空间”卫星发布经济型抗辐射集成电路
ST 新型低成本塑料封装的抗辐射功率、模拟和逻辑 IC 系列为卫星电子电路提供重要功能。该系列的前九个器件刚刚发布,包括一个数据转换器、一个稳压器、一个 LVDS 收发器、一个线路驱动器和五个逻辑门,用于整个系统,如发电和配电、车载计算机、遥测星跟踪器和收发器。ST 将在未来几个月内继续发展该系列,增加更多功能,以进一步扩大设计师的选择范围。
“我们正处于太空商业化和民主化的新时代,通常称为新太空,它从根本上改变了构思、建造、发射和运营卫星的经济性。意法半导体通用和射频部门总经理 Marcello San Biagio 表示,这些以前小批量、专用的航天器正在迅速商品化,以部署在有时包含数千个单元的大型星座中。“我们的新产品系列带来了我们数十年来积累的支持太空任务的专业知识,结合我们在商业 IC 生产方面的专业知识,提供价格具有竞争力的产品,其强大的功能足以应对 LEO 环境的挑战,特别是满足辐射硬度要求。”
ST 的新型 LEO 抗辐射塑料部件已准备好用于新空间应用,具有优化的资格和生产流程以及规模经济。它们不需要用户进行额外的资格认证或向上筛选,因此消除了巨大的成本和风险。该系列确保辐射硬度与 LEO 任务剖面相匹配,总电离剂量抗扰度高达 50 krad(Si),对总非电离剂量的高抗扰度和高达 62.5MeV 的单粒子闩锁 (SEL) 抗扰度。平方厘米/毫克。这些部件在意法半导体的 AEC-Q100 汽车级 IC 所使用的同一条生产线上组装,从而使 LEO 系列受益于统计过程控制,从而能够以始终如一的高质量进行大批量生产。零件除气的特点是确保其保持在 New Space 普遍接受的范围内。外部端接的精加工确保空间中没有晶须,同时与铅 (Pb) 和纯锡安装工艺兼容,并符合 REACH 标准。
综合OMNIVISION和意法半导体官网整合
审核编辑:郭婷
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