ADI为Linux发行版扩充1000多个器件驱动,支持高性能解决方案开发
(ADI)宣布扩充其Linux发行版的器件驱动,让Linux内核能够识别并支持1000多个ADI外设。这些开源器件驱动为ADI客户简化了软件开发流程,提供了对经过测试的高质量软件的访问,从而支持快速开发嵌入式解决方案,为各行各业带来创新解决方案,包括电信、工业、防务、航空航天、医疗、汽车、安全、物联网(IoT)、消费电子等行业。该产品组合包括Maxim Integrated Products, Inc.(现隶属于ADI公司)的产品。
ADI公司还发布了“Kuiper Linux”,这是一款基于Raspbian/Debian的免费Linux操作系统,针对ADI外设进行了优化,支持流行的基于ARM的系统,例如Raspberry Pi、Xilinx Zynq、Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC、Intel Cyclone V SoC、Intel Arria 10 SX SoC 和Intel Stratix 10 SoC。新Linux发行版侧重于确保Linux内核器件驱动随时可用,为嵌入式客户提供稳健的软件开发系统,为那些使用经同行评审且获得行业支持的现成代码的客户降低风险、缩短开发时间。该发行版包含运行内置驱动所需的全部基本组件,使客户能集成定制软件。Linux发行版为客户的整个生态系统提供硬件和软件兼容性,有助于避免锁定某一特定硬件,同时还尽可能地减少软件开发需求。
ADI公司工程总监David Babicz表示:“在这些驱动的帮助下,由于更简化的软件开发流程,以及更经济实惠,并提高资源利用率,因此我们能够更全面地为客户提供服务。客户能够使用经过测试的、可与其硬件同步工作的开源代码,这意味着客户可以专注于创新,而无需从头开始构建软件,有助于他们更快地将产品推向市场。”
A*STAR微电子研究所和意法半导体联合研发电动汽车和工业用碳化硅
科学技术研究局 (A*STAR) 微电子研究所 (IME) 和服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 共同宣布,双方将在汽车和工业市场电力电子设备用碳化硅 (SiC) 领域展开研发 (R&D) 合作。此次合作为新加坡建立全方位的SiC生态系统奠定基础,并为其他公司参与微电子所和意法半导体的SiC 研究活动创造了机会。
在电动汽车(EV)和工业用电力电子设备中,SiC解决方案的性能表现比传统硅(Si)基器件更好,而且可以满足市场对外形尺寸更小或功率输出更高、工作温度更高的功率模块的需求。根据这项研究合作协议,科研局微电子所和意法半导体旨在开发优化 SiC集成器件和封装模块,大幅改进下一代电力电子设备的性能。
综合ADI和意法半导体官网整合
审核编辑:郭婷
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